元利盛推出FOWLP/FOPLP Under Fill封装制程对应方案

在手持移动设备、IOT及车用电子等新兴科技产品带动下，系统级封装、高传感度、超低功耗等元件特性成为半导体技术主流；半导体材料、制程与设备必须符合制程微缩、异质多元与系统整合目标，若欲实现产品轻薄，晶圆级封装(WLP)更为制程关键。

精微元件制程种类繁多，举凡SiP、SoC、FOWLP、FOPLP、2.5D/3D到IC/MEMS的取置、整列、贴膜、点胶封装与测试，都可在元利盛找到对应的自动化制程设备解决方案，协助产业无痛打造高端新制程，快速实现新品量产问世。

鉴于IC芯片底部填充高度非常细小，须精准控制胶量填充比例，元利盛推出Under fill高速精密点胶机，其具备多头点胶与多区加热平台，可多头同时以非接触式的Jet阀进行IC底部填充，适用于FOWLP/FOPLP封装制程。

Under fill高速精密点胶机配有专属图像式点(涂)胶程序产生系统，高速工作频率可达1,200Hz，同时极细微控制出胶，最小线宽可达250μm以下，并可选择0.0001g、0.00001g等级之微量天平，随时精准监控胶量，目前已获台湾多家厂商采用，是为目前单一设备产能最高的立体IC封装Under fill制程设备。

IC测试与整列高端设备解决方案

随着制程技术的演进，芯片测试的复杂度也越来越高，元利盛新推出Chip Bonder全视觉高精度芯片置件机，是一个创新的多模化芯片及金属盖贴装设备。

提供各种芯片被动元件及散热盖(封装盖)贴装，并配备高速震动盘供料器，取置精度小于30μm，可选择以Tray或Wafer供料，运用在更精准的Chip Attach或Chip Bond(±15μm)应用。Chip Bonder全视觉高精度芯片置件机可连接Under fill点胶设备，进行前段点胶制程，并支持SECS/GEM标准，可视产线需求弹性调整自动化制程。

针对小型芯片专用的全视觉高速IC Handler制程，元利盛拥有领先业界的高速不停止全视觉取像对中技术，可完整对1x1mm？5x5mm小型化CIS、CSP、MEMS元件进行取放、测试、分BIN等作业；独有的实时多段速取置技术，成功解决小型元件高速取放时的抛料或飞料问题，协助产线创造高效产出。

目前，Flip Chip技术已被广泛应用，元利盛专为Flip Chip开发的高精度晶粒挑选整列机-Flip Chip Sorter，适用于Wafer-ring to tray的芯片或光通讯滤片挑选及整列制程，高速翻转取件，完整对应Flip Chip制程。

关键模块如内嵌控制影像、视觉取置整列传动及人机界面，独特晶圆平台与高精度取放设计，可缩短移载头行程，有效提升整列速度。若希望提高自动化程度，并确保后段制程良率，亦可针对自动仓储系统或外观检查功能进行功能升级，提高产线完整度。

Image Sensor精密贴膜制程方案

元利盛高速精密贴膜设备，是元利盛作为设备制造商的另一市场亮点。高速精密贴膜设备主打可为各式微型感知器与识别元件提供最佳保护，采用Wafer Ring入料，针对Wafer或substrates上的单一微型化部品(1x1mm？5x5mm)进行高速及高精度精密贴膜、加强片等贴附作业。

其超大工作范围330x300mm与多点式卷带膜料供应系统，可兼容各种产品与供料方式，满足定制化设备的需求，目前已广泛应用于Image Sensor与MEMS元件保护膜、防水膜等精准贴膜制程。

半导体技术日新月异，元利盛致力提供电子制造业最先进的高端制程与智能设备整合方案，并建立专业服务团队，协助国内外厂商在高竞争市场迅速突破重围，快速推出产品并掌握先机，快速建立产业的竞争优势。