科创板敲定首批企业上市日期 半导体公司纷纷探出头
- 韩丁／综合报导
上海科创板日前敲定第一批完成注册的25家公司将于今年7月22日集体上市，截至7月8日，科创板已受理约142家公司提交的IPO申请，其中约有20家为半导体领域业者，意谓着约有14%为半导体公司，其中包括中微半导体、安集科技、澜起科技以及乐鑫科技等公司。
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