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韩国庆北政府推动8寸碳化硅晶圆、检测设备研发

  • 林瑜淳

韩国庆尚北道政府拟从事碳化硅(SiC)半导体技术研究,期盼将研发水平提升到先进国家程度,为此特组成「碳化硅功率半导体商用化技术企划委员会」进行将关研究,后续并以...

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