长华站稳代理、导线架、COF 下一步跨足纯制造
- 何致中／电子时报
台湾IC产业走过60年，已经在晶圆代工、封装测试领域居于全球市场前段班，半导体材料成为IC封装不可或缺的一环，掌握上游材料产业，对于市场的敏锐程度与掌握也相对领先。
以2018年下半~2019年为例，全球智能手机设计往全屏幕靠拢，这...
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