力成董事长蔡笃恭:先进封装FOPLP将是IC制程微缩的另一选择
- 力成科技董事长 蔡笃恭/口述 何致中/整理
关于扇出型面板级封装(FOPLP)技术,其实很多半导体技术论坛已多有谈及其优势。针对Fan-out封装与IC基板(Substrate)竞争的说法,我认为封测业界致力于扇出型封装从来就不是为了跟基板厂竞争,因为基板厂面对现行半导体发展趋势,有些部分是根本做不到的...
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