5G时代带动高端材料更新潮 铜箔基板商机将百花齐放
- 锺健人／口述 刘宪杰／整理
5G、人工智能(AI)等新科技即将正式进入应用阶段，未来各种新应用势必如雨后春笋般窜出，这些新应用对硬件的规格需求也大幅提升，在最基本的PCB端，随着功能需求提高，线路密度与层数都将持续增加，但与此同时，PCB未来还得兼具轻薄短小、高耐热性及高信赖度等，单...
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