先进制程与先进封装并行发展 多物理场EDA模拟工具成要角
- 何致中／综合报导
尽管摩尔定律制程微缩持续走向3纳米，甚至2纳米、1纳米的梦幻空间，然随着成本日益增加以及物理极限将至，半导体业界正式把异质整合(Heterogeneous Integration；HIR)视为替摩尔定律延寿的解方，从IC、PCB、封装等各种角度切入，力求找出兼顾...
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