大普微电子布局高速运算市场 以SCM SSD满足低延迟需求 智能应用 影音
工研院
ST Microsite

大普微电子布局高速运算市场 以SCM SSD满足低延迟需求

  • 魏于宁台北

大普微电子的H3900读取延迟仅有20μs/30 DWPD,可用于人工智能训练和大数据分析运算等场域。
大普微电子的H3900读取延迟仅有20μs/30 DWPD,可用于人工智能训练和大数据分析运算等场域。

智能化时代来临,存储器角色日益吃重,近年来在此领域快速崛起的大普微电子着手强化布局,近期推出的两款企业级SSD产品–Haishen3-XL和Haishen3,已然成为全球顶级的SCM和NVMe SSD产品,2020年期高性能分散式储存解 决方案更通过Google测试,晋身为该公司储存产品供应商之一。

大普微电子研发总监陈祥表示,大普微电子致力于推动企业级储存和边缘运算的技术创新,2020年开始将机器学习演算法内建于SSD中,智能化整合运算与储存,大幅提升储存硬盘效能。目前大普微电子在全球所申请的相关发明专利已近130项。

大普微电子近期推出的企业级SSD产品,已然成为全球顶级的SCM和NVMe SSD产品供应商。

大普微电子近期推出的企业级SSD产品,已然成为全球顶级的SCM和NVMe SSD产品供应商。

大普微电子CEO杨亚飞指出,为因应智能化趋势,采用SCM和NVMe架构的SSD储存已成为新时代云端数据中心的关键零组件。根据OCP基金会调查显示,存取速度与密度是数据中心选择SSD时的重要考量因素,使用NVMe与SCM的高效能分散式系统,将可大幅提升数据中心的运算分析能力,以低延迟、高带宽和高IOPS特色,优化数据中心效能,这也是该公司推出整合NVMe和SCM架构SSD的主因。

陈祥接着谈到,Haishen3-XL和Haishen3整合了NVMe、SCM,将数据共享和储存提升到了新的层次,可满足现在企业对网络对快速存取和储存数据的需求。Haishen3-XL和Haishen3都采用了先进的韧体技术与机器学习Smart-IO技术,全面强化能效比与使用寿命。其中,Haishen3-XL系列经过实测,其延迟仅有20微秒,可为使用者带来绝佳体验。

陈祥以Haishen3-XL的系列产品DapuStorH3900为例,这款企业级储存存储器SCM SSD数据具备有U.2和HHHL两种界面,容量则有提供了750GB和1.6TB,其带宽最高可达3.5GB/3.2GB,IOPS为830K/300K,在低伫列深度工作负载下,其读取延迟为20μs,最高寿命高达30DWPD,可用于数据快取和加速、存储器数据库、人工智能训练和大数据分析运算等场域。

对于大普微电子的Haishen3-XL产品,TechInsights分析师Jeongdong Choe也指出,2020年KIOXIA(铠侠株式会社)发布全新的「XL-Flash」技术后,其超低延迟特色就广受业界注目,大普微电子的Haishen3-XL企业SSD就是采用XL-Flash架构,将可满足高速运算系统需求。

杨亚飞引用近期分析机构预测表示,储存固态硬盘将在近期出现高度成长,其中PCIe SSD的复合成长率将达74.35%。目前国内企业级固态硬盘市场主要被三星、Intel、Western等全球大型企业把持,大普微电子作为市场创新者和破局者,长期致力于储存产品研发,其技术获得Google肯定,就是对该公司创新的认可,未来大普微电子将持续既有策略,为客户提供高品质储存解决方案产品。