Research半导体产业趋势论坛3/26登场

美中科技战揭开供应链重组序幕，2020年半导体业购并金额更创历史新高，新一轮产业竞合即将形成。5G时代与疫外宅经济降临，驱动AI、HPC等技术发展，促使芯片需求爆发，厂商各显神通抢产能，晶圆重镇台湾亦成为全球焦点。

2020年第4季台湾主要晶圆代工厂(包含台积电、联电与世界先进)合计营收表现亮眼，达145.8亿美元，全年则有526.9亿美元，创历史新高。

在车用芯片订单归队后，半导体供应链拉货动能全员到齐，DIGITIMES Research预估2021年全球晶圆代工业可望迎来营收更亮眼的一年，全年上看600亿美元，年增17%。然疫情走向未定、美中新竞合情势等对全球晶圆代工影响，仍为值得观察的变量。

占晶圆代工订单一定比例的通讯/消费性电子相关芯片，在宅经济的催化下，其市场趋势变化亦值得关注。5G手机应用处理器(AP)方面，因2021年国内市场仍为全球最大5G手机出货地区，5G AP预估占全球出货量的56%。

其中小米、OPPO、vivo等国内手机品牌为高通、联发科、海思等手机AP业者主要客户，然受美国商务部出口禁令影响，海思市占率下降，国内智能手机AP市场转为两强争霸局势，高通与联发科市占率皆将突破40%，高通在5G AP市场甚至有可能囊括逾半。

5G时代来临，随着5G通讯规范日趋完善，亦推升RF技术复杂度，为手机RF模块业者带来挑战，同时也是RF模块业者产值及竞争力再升级的机会；RF IDM大厂Skyworks与Qorvo于2020年第4季的营收年增率分别有68.5%与126%之多，显见市场惊人潜力。展望2021年，毫米波(mmWave)、天线封装(AiP)模块将是重要发展机会。

2021年半导体业风起云涌，DIGITIMES Research拟于3/26(五)举行第二场产业趋势论坛，重点探讨全球晶圆代工、手机AP市场与手机RF模块技术趋势，并于行家D座谈时段深度解析台积电、三星、高通、联发科等大厂的技术竞争与布局，欢迎莅临交流！详情请洽活动官网。