泛铨科技竹北营业据点正式开幕
- 吴冠仪/台北
泛铨科技于今日(2月1日)在台元科技园区宴会厅,举办《先进分析技术论坛》,共有百位半导体业菁英共襄盛举。
董事长柳纪纶表示,《先进分析技术论坛》是开春以来规模盛大的研讨会,半导体产业正旺,先进制程持续快速进步,所有半导体产业工程师都紧盯着市场动向及新技术的进展。泛铨在半导体材料分析领域16年,建立专业口碑及形象;因此,当活动消息一公布,报名人数即快速额满。
晶圆制造大厂是泛铨的主力客户,此次《先进分析技术论坛》着重于IC设计,由泛铨技术长陈荣钦博士主讲「半体先进制程材料分析技术」,电路修补工程处李栢青经理主讲「如何提高电路修补良率」,由竹北FA工程处林荣君博士主讲「New Technology,New Thoughts MSS FA 2.0」、「先进制程故障分析与如何提高分析成功率」。
泛铨2020年底规划设立竹北营业据点,选在IC设计业的聚落台元科技园区,实验室位在台元二街1号,距今天研讨会会场步行只要3分钟。研讨会结束后,出席贵宾在服务人员引导下参观实验室,并参与竹北营业据点开幕。
为让与会者有满满的收获并且确实防疫,泛铨对于会场座位的安排可说煞费苦心,除了维持相当的安全距离,每桌都有专人随伺服务,以便及时讨论技术上的各种问题。
柳纪纶表示,泛铨秉持「设备投资无上限」的决策,2020年营收再创高峰,2021年全面强化故障分析(FA)的能量,提供超越摩尔定律的需求。在添购最新高端故障分析机台逐步到位下,包括故障分析、材料分析、到表面分析的一站式高品质分析服务,半导体产业链从IC设计公司设计、晶圆制造、封测及设备厂,都将是泛铨全面服务的客群。