意法半导体推出800V H系列双向交流可控矽开关
- 赖品如/台北
意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出800V H系列双向交流可控矽开关,其在最大额定输出电流时最高接面温度达到150°C,可以将交流负载驱动器的散热器尺寸缩减高达50%,以开发出兼具简洁尺寸配置与高可靠性的交流驱动器。
新800V H系列双向交流可控矽开关适用于工业制造设备、个人护理产品、智能家庭产品和智能大楼系统,利用意法半导体最新Snubberless高温技术实现出色的耐用性。低导通电压(VTM)确保开关具有较高的工作效能,并最大程度地降低元件本身的自发热能,能够长时间保持低漏电流,以降低待机功率损耗。
此外,高临界关断电流斜率配合稳定的动态性能,可防止发生多余的换向操作。
800V H系列可控矽开关能够安全地驱动感性负载,让设计人员能够为HVAC系统、交流电马达驱动器、热水器、暖气机、照明系统、家用电器和智能AC插头开发耐用而高效的控制电路。
8H全系产品涵盖8?30A的额定电流范围。800V的峰值断态电压可确保开关在交流电设备(包括高达400V RMS的三相设备)中提供稳健的开关效能。优异的抗噪能力使开关在整个结温范围内可耐受高达6kV的快速电压瞬变和高达2000V/s的电压斜率(dV/DT)。
意法半导体的800V H系列双向交流可控矽开关现已量产,其采用D2PAK、TO-220AB和TO-220AB绝缘封装。更多信息,请造访:www.st.com/800v-8h-triacs。