技术伴随应用发展 半导体后势可期

DIGITIMES科技大势下午着重于半导体发展趋势。

电子产品应用渐趋多元，半导体技术也逐步加快发展，在厂商的全力布局下，近年先进制程不断突破，在放眼后疫情时代，台湾厂商需紧盯市场发展，厘清本身优势，方能找到产业定位，掌握未来商机。「科技大势 5G×AI与半导体发展趋势」下午的场次就以半导体为主轴，由DIGITIMES Research与AWS分析师深入探讨2021年的全球半导体趋势。

下午场次DIGITIMES Research分析师陈泽嘉先登场，分析2021年全球晶圆代工市场。他表示虽受COVID-19(新冠肺炎)疫情与中美摩擦干扰，但5G与疫情加速数码转型，带动芯片需求，加上大环境不确定性因素带动晶圆代工客户积极拉货，挹注全球晶圆代工强劲需求动能，推升全球晶圆代工产值创新高，年增逾20%。展望2021年全球晶圆代工业发展，台积电与三星将续推进先进制造与先进封装技术。

同时，5G、HPC与车用芯片需求持续成长，也带动特殊制程需求增加，受惠于上述因素，加以全球晶圆代工续扩产能且调涨8寸晶圆代工价格，全球晶圆代工年产值可望再达高个位数成长。至于2021年的机会与挑战，陈泽嘉认为，疫情、中美科技战与网安将是重点议题。

云端是近年来半导体产业常用的平台，透过其弹性、成本与效能优势，强化企业营运优势，AWS就在活动中介绍了如何协助半导体业者优化设计流程。AWS的业务范围广泛，自身也有IP设计能力与团队，因此对半导体产业的需求知之甚详。藉由云端的服务，业者可大幅降低初次建构与后续系统扩充的成本支出，他以云端EDA为例，过去半导体业者的EDA多采实体建置，不过随着消费性电子产品的生命周期缩短，EDA的版本升级成本逐渐高昂，云端EDA则可藉由其弹性化特色，协助业者解决此问题。

AWS是全球公有云领导厂商，其应用触角伸入不同领域，在半导体产业也已获得CAE、EDA和IP供应商的支持，并与台积电合作，携手开发云端EDA，借此优化半导体业者的设计流程。

在云端软件平台之外，DIGITIMES Research分析师翁书婷从云端与终端的运算芯片发展趋势，观察大厂的竞争格局。她表示目前市场整体趋势可分为高效能、效能与功耗整合、低功耗等三大导向。在高效能导向市场，云端DNN芯片业者之间不仅是芯片架构层级之争，更是系统层级竞争，因此大型半导体购并案频仍，而在效能与功耗整合导向市场部分，智能手机为重要应用场域，其中，海思受美国禁令限制，致2021年国内品牌5G手机应用处理器市场竞争格局将丕变，而OPPO虽与国内手机品牌一样自研芯片，然数年内难达华为与海思地位。

至于低功耗导向市场，除了MCU设计商外，高通、联发科与苹果等手机AP设计业者亦布局低功耗类运算芯片。整体而言，无论是从巨观到微观层级，分散式架构皆已引领DNN芯片发展，以数据为中心的架构思维正冲击以运算为中心的思维，新商机也将由此而生。

氮化镓(GaN)是半导体产业近年的焦点之一，DIGITIMES Research副总监黄铭章在演讲中剖析其未来发展机会。相较于第一代的矽、锗，第二代的砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)，第三代半导体材料GaN、碳化矽(SiC)的高频、高功率、耐高温、高电压特色，在多种新市场的表现更佳，而由于矽晶材料受限本身特性在高功率及高频应用发展已趋极限，因此上述的新兴宽能隙半导体需求崛起。他指出目前GaN电力电子应用销售额仍小，但近年来消费性电子、PC/数据中心应用带动需求，另外今后在工业用及车用后势亦可期待。GaN射频／微波应用的进入障碍较高，近期5G兴起，市场需求强劲，为射频GaN元件重要的成长动能，另外国防应用也是射频GaN的主力市场。整体而言，GaN元件在整体半导体市场中仍属利基市场，与其他半导体材料元件将继续并存。

电动车是近年来科技与汽车两大产业的重要议题，DIGITIMES Research分析师兼研究经理林芬卉就针对电动车发展趋势与SiC应用优势，提出相关见解。2020年电动车的年增率为19%，相对于全球整体汽车市场衰退20%，表现相当不错，至于未来发展，她预计电动车将以年增率2位数速度成长， 2025年可达近千万台规模。在电动车中，SiC是重要半导体材料，目前虽有长晶速度慢、量产性低、价格高等缺点，不过由于能量损耗低、耐高压、耐高温、高频化等特色，不仅符合电动车节能需求，也十分适合在汽车严苛环境及狭小的空间使用，目前SiC在车载领域主要应用为主驱逆变器、车载充电器，预计未来车厂将扩大采用碳化矽功率元件。

虽因疫情影响，2020年全球绝大多数产业成长缓慢，甚至出现逆成长状态，但在5G、AI等技术的引领下，产业整体仍呈正向发展，未来市场的智能化趋势已然底定，台湾厂商应盯紧市场动态，厚植自身竞争力，掌握随之而来的商机。