英飞凌与pmd推出长程测距3D影像传感器
- 吴冠仪/台北
像是游戏、虚拟电子商务、3D 在线教育等应用,采用3D深度传感器的增实境(AR)连接了真实与数码世界,且市场需求强劲。英飞凌科技股份有限公司与 pmdtechnologies携手开发采用时差测距(ToF)技术的3D深度传感器,其效能远高于市场上的其他解决方案,并以更广泛的创新消费者易用性应用为目标。至2024年,智能手机后镜头搭载3D传感器的市场预期将成长至每年5亿支以上。
英飞凌资深副总裁Philipp von Schierstaedt表示,英飞凌和pmdtechnologies最新推出的3D影像传感器可实现新一代应用。其目标是打造最具沉浸式且智能的AR体验,以及在低光源条件下透过加快自动对焦速度,或运用图像分割技术(picture segmentation)拍出更漂亮的夜间人像照,以提升拍照效果。此新款芯片的开发,实现了以最低功耗达到前所未有的10米测距距离,为影像传感器、驱动器和处理能力的提升立下新的标竿。
新款芯片能整合到微型化镜头模块中,为增实境(AR)精准测量短距和线上的深度,同时满足低功耗要求,为影像传感器省下超过40%的电量。
最新REAL3TM ToF传感器拥有灵活的可配置性,可在各种距离、光源条件和使用情况下展现出色的镜头效能,同时延长移动设备的电池使用寿命。新型传感器提供了诸如实时增实境、线上扫描、小物体重建、快速低功耗自动对焦和图像分割等技术,适用于各种应用。它可轻松让移动场景中的影片和照片产生背景虚化之类的效果,无需再透过后置处理,也不受环境光源条件影响。
此外,也能实现无缝的增实境传感体验,可以撷取高达10米距离的高品质3D深度数据,同时也不会牺牲较短距离范围的分辨率。像是移动AR游戏的常时在线应用可大大受惠于新型传感器的低功耗设计,为玩家提供比以往更长的游戏时间。对于像是用于空间和物体重建的3D扫描,或用于家具规划和其他设计应用的3D制图之类的应用,该传感器的测量距离较现行市面上的现有解决方案扩大了一倍。
该芯片预计将于2021年第2季开始量产,开发版套件现已开始供应。