棱研科技展示自动化结合5G毫米波测试XBeam

棱研科技张书维总经理宣布完成亿元A+轮募资，此轮募资以策略投资为主，包含英业达、广运集团、联茂电子、摩川电子、国泰创投等，而国发基金也持续加码投资支持台湾5G产业。

制造是台湾的强项，先进技术是台湾产业升级的武器。在这场5G战役中，台湾如何迅速取得关键战略优势，攸关未来10年经济发展。以5G毫米波整合方案着称的棱研科技(TMYTEK)于11月20日举办《#BeamUp 5G- 2020年产品发表会》，正式发表5G最前沿技术「XBeam毫米波自动化量产测试方案」，并与台湾龙头半导体自动化设备制造商鸿劲精密整合，达到快速且自动化的产线量测方案，实际解决产业痛点。

XBeam产线测试方案展现秒级量测毫米波模块的实力，现场吸引许多指标的半导体供应厂一探究竟，日月光封测大厂与会人员更惊艳表示此技术极具市场竞争力。棱研科技的创始人张书维分享，传统OTA(Over-The-Air)测试方案，如：紧缩场天线量测系统(CATR)耗时、费力和需要大范围空间等劣势，为量产测试的瓶颈，对制造端而言，时间即金钱，影响更深远的是基础建设与科技应用的实践与成本考量。发表会的镁光灯聚焦在全自动机台中的5G毫米波测试方案-XBeam，此为棱研首创毫米波快速自动化OTA测试。林决仁副总更重磅于现场Live Demo 最快不到3秒即可完成量测一片模块的实力，并有效识别出有瑕疵的模块，展现棱研能完整提升产线QC的效能。

XBeam能达到高速测量的关键在于软硬整合，硬件上有别于传统机械式转盘，棱研科技打造全球唯一的电子式扫描，内建毫米波探头为棱研科技自家BBox技术优势的延伸，因此得以实践将轻巧的架构与自动化设备整合，让产业得以启动自动化量产的终极目标；软件方面则具备完整测试架构的特性，且不限定待测物尺寸，满足从智能手机到大型基站所需的模块测试。只需具备驱动程序即可搭配市面上所有测试仪器，弹性十足。

此外，XBeam独有3大特点：「OTACali」可有效校正毫米波主动式天线模块AiP(Antenna-in-Package)中的相位与振幅、「mmWatson」可将天线阵列中损坏的单元侦测出来，及「BeamPicasso」则是波束成形的关键，可快速侦测不同角度的波束特性，满足未来量产基站及移动设备需求。此解决方案已布局全球独家专利，不仅帮助业界节省成本，更能广泛且弹性的协助各类分析仪量测，完美呈现棱研科技在毫米波传播特性的高度掌握，以及毫米波关键技术的研发实力。

除自动化系统产测方案XBeam发表，现场也设置棱研科技重点产品全球首创波束成型开发套件「BBox」能协助研发期天线及演算法的验证、升降变频器「UD Box」为低频与高频信号转换的利器，以及各种由棱研独家开发并整合国际大厂生产技术的阵列天线模块「AiP」(Antenna-in-Package) 展示。转战5G短短3年时间，棱研的产品已成功打入许多世界500强企业，今日所发表的XBeam更为台湾供应链带来强心剂。张书维总经理提到棱研也已于2020年加入O-RAN的组织行列，未来将提供更多毫米波产品应用于5G基站或低轨道卫星地面站等系统。

棱研科技也同步宣布完成3亿元A+轮募资，此轮募资以策略投资为主，包含全球电子大厂英业达、自动化设备与碳化硅片大厂广运集团、PCB材料大厂联茂电子、以及日本上市电子大厂多摩川电子，其中联茂电子董事长也同为砷化镓半导体大厂稳懋电子董座，财务型投资引入国泰创投资金，强化资源链结，而国发基金也持续加码投资支持台湾5G产业。此次棱研对外宣告已经与策略夥伴们构建完整5G生态链，目标即是一起将台湾毫米波能量让全世界看到！