研华嵌入式物联网在线夥伴峰会正式登场

全球工业物联网领导厂商研华，特别举办系列在线夥伴峰会Advantech Connect已正式登场，首场以「AIoT决胜边缘 开创万物智联新时代」为主题，从11月19~21日连续三天72小时，邀请超过30位智联网领域权威专家及産业夥伴，分别从边缘智能、AI、工业无线、嵌入式创新平台、智能产业实践观点等观点切入与夥伴客户在在线分享其洞见。

携手夥伴力拓边缘智能商机

研华科技嵌入式物联网平台事业总经理张家豪表示，根据IDC报告，2025年全球联网连接数量将成长至270亿个，智能边缘总体市场规模将达650亿美元；为此，研华提出两大发展主轴：嵌入式设计服务与边缘智能设备管理，以及藉由边缘AI开发部署、工业无綫技术整合、工业周边系统整合及跨云平台服务等四个创新技术引擎，积极打造全面搭载研华智能设备维运管理软件WISE-DeviceOn的软硬整合及产业对准解决方案。

张家豪进一步指出，一旦产业解决方案全面搭载研华边缘智能设备管理软件WISE-DeviceOn，客户夥伴将可同时享有设备管理、数据管理、应用软件管理及多云平台整合等服务。研华现今更已与全球超过500家来自不同产业之生态夥伴合作，以加速边缘运算落地并赋能不同产业的设备制造商于智能医疗、工业设备自动化、零售无人自助设备等完整的服务。

由研华国内崑山团队开发产品　采用在地化芯片平台　

此外，张家豪亦针对国内市场近几年蓬勃发展及新基建布局表示，未来采用在地化平台及技术的需求将会有爆发性成长，尤其是在工厂自动化设备、金融业设备等应用。为此，研华相关解决方案，未来将全数由研华国内崑山团队进行产品开发，并将采用在地化的芯片平台，以深耕国内市场、服务在地客户。

论坛涵盖三大主题、九大论坛、五大新品发表

Advantech Connect在线夥伴峰会，以边缘智能、AI産业应用、嵌入式创新平台三大主题、九大论坛，并于会上发表五大新品。九大论坛包含边缘智能、边缘AI、嵌入式创新平台、工业无线新趋势、国内芯、工业物联平台、系统整合服务等议题。

五大新品发表中，包含三件AIoT边缘智能方案，以协助客户轻易部署和快速整合生成边缘智能应用，以及两件为满足产业应用需求的工业App；新一代超高效AI加速卡VEGA-340；边缘AI影像识别应用、微型边缘智能机EI-52；可协助设备数据采集及维运管理、多界面无风扇嵌入式工控机ARK-3531；可连接高达24组以上外接设备、智能管理工业App DeviceOn/iEdge；实践物联网应用的数据整合管理及对接IT后台、AI人脸识别工业App FaceView：精准度高达99.7%(TAR1E-4)。

研华首场Advantech Connect－研华嵌入式物联网在线夥伴峰会，邀请超过30位智联网领域权威专家及产业夥伴，总共带来九大论坛共超过60场精彩的在线演说与新品发表。预计汇集来自大中华区超过10,000位客户、夥伴与会。研华期望能借此让夥伴了解最新嵌入式物联网策略与解决方案，共同探讨AIoT时代发展新思路与最佳实践，携手生态夥伴赋能产业落地。详情请洽活动官网。