3D-MICROMAC推出磁传感器制造
- 赖品如/台北
专为半导体、太阳光电、医疗装置与电子产品市场提供雷射微机械加工以及卷对卷(R2R)雷射系统的领导厂商3D-Micromac AG,今天宣布推出首款供磁传感器成形的工业选择性雷射退火系统 microVEGA xMR。microVEGA xMR结合具高度弹性与高产出量的工具组态,并拥有动态实时与可变的雷射能量,适用于巨磁阻(Giant Magnetoresistance; GMR)与穿隧式磁阻(Tunnel Magnetoresistance;TMR)传感器,同时也便于调整磁性取向、传感器位置与传感器尺寸,是磁传感器生产的绝佳解决方案。
创新XtremeSense TMR磁传感器领先制造商Crocus Technology已经完成采购,并在位于加州圣塔克拉拉(Santa Clara)的厂房设备中,安装一套microVEGA xMR系统。这套工具将用来生产用于消费性电子产品、工业与物联网(IoT)应用的TMR传感器,
磁传感器市场成长驱动因素
包括智能手机与穿戴式装置等消费性电子产品的旋转传感器与电子罗盘、如无刷直流马达使用的线性位置传感器与角度传感器,以及汽车应用的动力方向盘角度传感器与电子油门控制器等磁传感器需求大增的带动下,磁传感器装置市场出现强劲的成长。根据市场研究与顾问公司MarketsandMarkets估计,磁传感器的市场规模将从2020年的43亿美元,成长至2025年的62亿美元,年复合成长率达7.7%*。
热退火技术传统上用来让GMR与TMR传感器的磁阻效应极大化。不过,这种方法需要使用多道处理步骤来生产具有不同磁性取向的传感器,以便装在多芯片封装里,或是以整合式单晶封装进行加工处理。若要减少这些处理步骤、简化整体生产流程、为较小的面积提供扩充性,同时促成更具成本效益的整合式单晶传感器封装生产,都需要新的方法。
Crocus Technology公司总裁暨CEOZack Deiri表示:「3D-Micromac 推出的microVEGA xMR为我们提供一个弹性且强大的方法来整合磁传感器的成形,并让我们得以落实全新的传感器设计、降低生产成本,并且更快速地扩充量产。我们感谢3D-Micromac针对这套全新工具所提供的端对端支持,包括在工具安装前提供使用他们的制程开发与契约制造服务。我们期待未来在新技术协作方面将持续共同合作。」
相对于传统退火方式的优点
针对磁传感器的制造,microVEGA xMR相较热退火具备多项优点,包括透过更高的精度以加工处理较小型的磁性装置结构,其结果是每个晶圆可以生产更多的装置,以及在单一晶圆上能够设定传感器不同的参考磁性方向的能力。这套系统的动态实时与可变的雷射能量,为每个传感器的钉扎层(pinning layer)提供选择性加热,以便「刻印」出想要的磁性取向。磁场强度与取向可以透过配方进行调整,而高温梯度则确保较低的热冲击。
如此一来,加工处理传感器时可以直接将其置于读出电子设备旁,并让两者更紧密地靠在一起,同时可以生产更小型的传感器,让每片晶圆得以释出更多处理装置的空间。其结果是更少的处理步骤、简化的生产流程、更高的产量,以及更具成本效益的整合式单晶传感器的封装生产。
3D-MicromacCEOTino Petsch表示:「我们的microVEGA xMR系统代表3D-Micromac利用制程专业知识与应用服务所打造的创新产品,持续专注于未来导向、高成长潜力市场策略的重要成就。我们非常高兴能有机会与Crocus Technology合作,以进行这项全新产品的首次安装,Crocus Technology也可以透过我们广泛的各项服务,包括应用及制程的开发与契约制造,加速其全新传感器产品的生产速度。」