共创AIoT商机 云边协同与行业生态经济当道
- 台北讯
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研华嵌入式物联网夥伴峰会议程
于2020年11月19~21日的研华嵌入式物联网夥伴峰会，两日晚间场次的「WISE-PaaS工业物联平台论坛」，将深入剖析云原生数据平台、数码分身Digital Twin、人工智能与App生态经济，探讨如何以前瞻技术加速数码转型，引领指数型商业价值创造。
平台+生态 构建数码运营未来
首日11月19日晚间8点将聚焦WISE-PaaS平台技术与生态构建，基于云原生技术，以微服务架构提供低代码开发套件与工业App，赋能云边协同，使工业应用能够一次开发、多端部署和统一运营；研华更以「解耦」与「重构」概念携手全球产业夥伴，打造了WISE-Marketplace物联工业App市场，以工业App快速叠加构建最佳工业物联解决方案，释放数码运营无限潜力。
以数码分身与人工智能 重塑应用开发
次日11月20日晚间8点则聚焦数码分身Digital Twin与人工智能两大前瞻科技，助力企业以精准预测升级运营效率与商务模式革新。基于数码分身的WISE-PaaS/InsightAPM资产绩效开发工具，以虚拟模型掌握真实设备状况，分析当前资产绩效，且预测未来，提前评估决策，以达到最佳经济效益和管理效益；而WISE-PaaS/AIFS一站式工业AI产业化平台，提供AI管理、开发、模型训练与部署、再训练与再部署等完善服务，辅以弹性的部署方案与云边协同管理，加速多个AI模型于全场域运行，真正AI产业化落地。
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