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新思科技获台积电四项年度开放创新平台合作伙伴奖

  • 吴冠仪台北

新思科技近日宣布,该公司以IP和EDA解决方案获颁台积电四项「2020年度OIP合作伙伴」奖,显示新思科技在新一代系统单芯片(SoC)以及3DIC设计实现的卓越表现。这些奖项肯定了新思科技的高质量接口IP、3纳米设计基础架构的联合开发、3DIC设计生产力,以及高度可扩展之云端时序签核解决方案。

二十多年来,新思科技和台积电一同合作加速开发与创新,包括运用FinFET技术为台积电N3制程带来最佳的功耗、效能和面积表现。2020年是新思科技连续第十年以IP和电子设计自动化(EDA)获得台积公司的表扬。

台积电设计建构管理处资深处长Suk Lee表示,新思科技以IP和EDA解决方案获得多项2020年度OIP合作伙伴奖,彰显双方的合作实现了半导体设计领域的重要创新。期待双方持续合作,藉由采用台积电最新制程技术并通过认证的设计解决方案来符合客户需求,同时针对汽车、移动通信、HPC、AI和5G应用等,扩展PPA优化设计平台的开发。

过去一年里,双方的长期合作已为共同客户带来多项成果,包括:针对新思科技数码与客制化实作平台的创新功能,台积公司所进行的认证已扩展至支持3纳米制程的阶段,让先期客户能尽早参与。新思科技的3DIC Compiler辅以紧密集成的全芯片排列的芯片封装、co-design和分析能力,可加速先进 2.5D/3DIC 的封装设计效率,并以更快的时间获得最佳解决方案。

且利用云端平台上具备高度可扩展的新思科技PrimeTime静态时序分析和StarRC签核萃取(signoff extraction)技术,可大幅提升产出量并节省大量成本,以达设计收敛。针对HPC和AI等资料密集应用的先进SoC,新思科技已在台积公司N7和N5制程中提供了通过矽晶验证的广泛DesignWareIP产品组合。

新思科技设计事业群系统解决方案资深副总裁Charles Matar指出,二十多年来新思科技和台积电持续合作以加速半导体创新,并协助客户实现上市时程的目标。我们与台积电紧密的工程合作,成就了实现3DIC设计、3纳米设计实作和DesignWare接口 IP等创新的解决方案,同时不断地优化台积公司开放创新平台(Open Innovation Platform)上的虚拟设计环境(OIP VDE)云端解决方案。这些创新的解决方案让双方客户,能使用到台积电最新制程技术并通过验证的新思科技设计平台和IP产品组合。