HP携手上奇科技举办增材制造技术论坛 引领数码转型

增材制造技术应用高峰论坛与台科大高速3D打印中心，在会后引领参与者参访HP 3D打印设备。

美商惠普、上奇科技与台湾科技大学10月29日共同举办「智能大未来-增材制造技术应用高峰论坛」，以「增材制造引领数码转型」为探讨主题，吸引产学菁英齐聚一堂，共襄盛举。上奇科技董事长许承强致词表示，3D 打印将彻底改变制造业趋势，且主要取决3D打印的速度， 材质， 精度，硬度与耐用度等个个面向， 增材制造作为智能制造领域代表性技术之一，已从小批量打样制造发展为规模化量产的关键工具。

后疫情时代，上奇科技身为HP台湾区最重要的战略夥伴，继数码印刷强力推进智能包装后， 另一项重大的布局是全面投入智能制造，目标能结合HP 的产品技术，上奇的市场经营以及全方位服务，将增材制造技术及解决方案导入生产线，提供更经济实惠又环保的解决方案，这将协助台湾制造业解决普遍的 Pain Point 大步转型加值，提升竞争力，与制造业、品牌商彼此成为信任夥伴，共同加速数码转型成长，让台湾的制造产业能够再次风光30年。

台科大高速3D打印研究中心主任郑正元教授致词指出，进入积层制造时代最重要的指标就是要能满足制造业讲求生产速度、产品精度及可靠度的提升。HP独特的MJF (Multi Jet Fusion)积层制造技术在制造业讲求高速与高精度的需求下，由学理与技术面来检视，都是得到认可且值得投资的。

本次论坛，由HP资深协理黄美琦分享增材制造最新加坡际产业趋势与惠普HP Multi Jet Fusion技术优势在实现设计与制造方式的创新，并邀请西门子解决方案顾问张志成分享西门子增材制造解决方案，如何协助制造业针对3D打印进行优化设计零件的效能，评估成本和可制造性等，实现个性化产品制造。

Additive Manufacturing Technologies (AMT)亚太区市场总监赖垠宇提出3D打印后的全自动工业级除粉、改善零件表面及提升强度的「专属积层制造的自动化后处理解决方案」，提供有效解决人力浪费问题、改善零件外观，并大幅提升机械特性的最佳解决方案。台科大林上智副教授则分享台科大临床与工程整合平台服务，以现代『高定制量产化3D打印制造技术』为学理基础，将产学链结，推动高速３Ｄ打印制造在台应用。

增材制造是制造业数码转型的关键技术，唯有提前布局，掌握最新技术，才能在工业4.0数码化浪潮下提升竞争力、抢得先机。