英飞凌推出伺服马达专用的碳化矽 MADK 评估板

该评估板的推出协助客户在伺服马达应用的开发初期完成采用CoolSiC MOSFET 1200 V独立封装之设计。它整合了3相整流器EMI滤波器、电流传感器，并具备保护功能，以及热管理和散热器。经由测试点，便能轻松存取所有相关的类比和控制信号。

马达应用占了电力电子应用市场的主要区块。英飞凌科技宣布推出CoolSiC MOSFET模块化应用设计套件(MADK)评估板，有助于缩短该相关应用的产品上市时间。EVAL-M5-IMZ120R-SIC评估板是最高7.5 kW马达的MADK平台系列之一员，特别针对伺服马达应用所设计的3相变频器板。英飞凌首先针对此评估板提供相关的线路图(PDF)、零件(Excel)、布线(Gerber) 和零件包装(Altium) 等详细数据，完整套件可从官网下载。

因此，此评估板也可作为参考设计，加快设计流程。将碳化矽技术用于伺服马达应用，可减少高达80%的半导体功率耗损，甚至可省去马达冷却用的风扇，进而实现零维护(zero maintance)目标。此外，还能简化整合马达与驱动器的布线，节省变频器机柜的体积。该评估板的推出旨在协助客户在其开发初期完成采用CoolSiC MOSFET 1200 V独立封装(IMW120R045M1)及EiceDRIVER 1200 V隔离型闸极驱动器(1EDI20H12AH)的应用设计。组装之分立元件可提供1200 V的额定阻断电压、45 mΩ的导通电阻。此评估板支持3pin和4pin TO247封装的所有CoolSiC MOSFET。

该评估板整合了3相整流器EMI滤波器、电流传感器，并具备保护功能，以及热管理和散热器。经由测试点，便能轻松存取所有相关的类比和控制信号。信号将与电源零件隔离，以确保得到准确的测量结果。评估版提供可用于所有控制信号的32脚位界面连接器，此M5连接器可安装至XMC DriveCard 4400控制器板(KIT_XMC4400_DC_V1)。两者搭配使用，能减少设计的投入，让马达在短时间内就能运转。