东芝推出最新封装光继电器实现高密度贴装
- 吴冠仪/台北
东芝电子元件及储存装置株式会社(东芝)推出三款光继电器TLP3480、TLP3481与TLP3482,这三款光继电器均采用P-SON4封装。新封装的贴装面积显着小于SOP封装;新产品已开始出货。
这三款新型光继电器均提供了可媲美SOP封装产品的断态输出端额定电压和导通额定电流。取决于具体器件,额定值从30V/4.5A到100V/2A不等。
新型P-SON4封装的贴装面积为7.2mm²(典型值),比2.54SOP4封装小74%,比2.54SOP6封装小84%,非常适合高密度贴装。此外,这些继电器在接收器中还采用了东芝最新的MOSFET芯片,实现了低导通电阻。
三款阶具备高导通额定电流,分别为4.5A、3A和2A。这些光继电器能够广泛应用于多种类型的测量设备应用。
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