破OLED日韩寡占 殷瓦精密成功开发电铸FMM

FMM(Fine Metal Mask；精密金属光罩)是中小尺寸柔性OLED生产中不可或缺的材料，且攸关OLED面板生产良率。然而FMM的关键技术却被日韩业者筑起的技术竞争门槛，形成寡占局面。但近日已有台湾业者殷瓦精密，成功开发出以电铸制程生产，可对应现行OLED面板厂G6尺寸的超薄FMM，成为第一家国产的高分辨率FMM供应商。

FMM的作用是在蒸镀制程中，让R/G/B有机材料在面板指定位置，精确蒸镀形成像素，面板要提高分辨率与制程良率，关键在于FMM的厚度与开口大小，厚度愈薄、开口愈小愈密集，制作出来的面板分辨率愈高，反之，FMM越厚，则越难实现高分辨率。

殷瓦精密业务总监陈正伟表示，一直以来大日本印刷(DNP)搭配日立金属(Hitachi Metals)超薄的Invar金属膜材，采用蚀刻制程所生产的FMM，是业界唯一能够生产QHD等级以上的OLED面板。然而，三星早与Hitachi Metals/DNP签订了20μm以下厚度的FMM独供合约。DNP虽然也向乐金显示器(LG Display；LGD)和国内面板厂商供应FMM，但是供应的是技术水平较低的30μm或更厚的产品，造成其他竞争同业无法生产QHD等级分辨率以上的OLED面板。

陈正伟进一步说明，由于受限三星与Hitachi Metals/DNP之间的独家供应合约，因此台、日、韩等多家厂商转而积极投入以电铸制程生产FMM，如：日本Athene、韩国Wave Electronics及TGO及台湾殷瓦精密...等，利用电铸制程特点可以突破蚀刻制程的瓶颈，开孔更精细，且不受上游Invar膜材原料的供料及产量限制。但多年来开发电铸的厂商，大多无法满足OLED面板厂对FMM所要求特定的蒸镀条件，以及与Invar匹配的物理特性。

然而，自2016年即投入电铸FMM研发的台湾殷瓦精密，已于2020年起突破技术瓶颈，成功开发出以电铸制程生产可对应现行OLED面板厂G6尺寸的超薄FMM，且其产品的物理特性，如低膨胀系数(CTE)、低内应力、平坦度、磁导性，以及技术指标，如：薄型化、耐用性、尺寸稳定性、蒸镀shadow、拉伸变形系数，皆已通过客户验证符合蒸镀制程的投产要求。

陈正伟透露，殷瓦精密已于2020年第2季通过终端客户的产品特性验证，同时也已取得面板厂客户的量产样品委制需求，因此殷瓦精密将于第4季起积极扩充产线，预计产能将由现阶段的月产200条，提升至月产1,500条G6尺寸FMM，逐步向面板厂客户提供可对应QHD等级以上面板的FMM。