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手机屏幕出现线条 宜特分析COF封装异常原因

  • 吴冠仪/台北

COF封装中金凸块与内引脚(Inner Lead)发生短路。

近年来,随著苹果、三星、华为等国际大厂带领下,各业者推出的新款智能型手机,清一色搭配全屏幕的窄边框面板。当智能型手机搭载全屏幕面板成为市场主流,驱动IC封装制程也已经由玻璃覆晶封装(COG)转换为薄膜覆晶封装(COF),以符合窄边框面板的需求。当驱动IC搭配COF封装的全屏幕手机在市场上热销,出货量日增下,屏幕出现闪屏、线条遭客退的案例也随之上扬。

半导体验证分析实验室 宜特科技,接到许多COF封装的客退品,送来宜特实验室进行分析。从诸多案例中,宜特归纳出常见的异常,来自于COF封装中金凸块与内引脚(Inner Lead)发生短路(如图),导致屏幕产生线条。

宜特进一步指出,造成此短路现象可从COF封装的结构谈起。比起COG使用导电粒子(ACF)作为IC与玻璃基板压合方式来驱动IC功能,COF封装结构则是以金锡共晶的结合方式,然而金锡共金结合会有金属桥接(Metal Bridge)的状况,所以这样的结构容易遇到金凸块与内引脚(Inner Lead)发生短路问题。

宜特举例说明,例如,COF屏幕出现白线,判断有可能是驱动IC与COF连接处有异常,藉由故障分析实验手法,发现COF与Die Pad之间有铜线短路(Cu short) 。