意法突破限制 推动震动监控在工业4.0中的广泛应用

意法半导体突破限制，推动震动监控在工业4.0中的广泛应用。

意法半导体(ST)推出新工厂设备智能维护震动监控解决方案，推动下一代工业4.0应用快速发展。意法半导体新IIS3DWB震动传感器及配套电路板STEVAL-STWINKT1多传感器评估套件，可以加速状态监控系统的开发周期。状态监控系统能够推论设备维护需求，提升工业生产效率。在本地或云端所分析监测到的震动数据，有助于企业制定合理的运营策略，让机器正常执行时间最大化，同时使维护成本最小化，避免发生紧急维修事件。

IIS3DWB是为工业震动监控而优化的三轴MEMS 加速度计。而STEVAL-STWINKT1评估板整合IIS3DWB和其他传感器、超低功耗微控制器及震动处理演算法、Bluetooth无线模块和USB界面，可以简化原型设计和产品测试。该套件采用塑胶外壳，内部装有电池，可立即用于应用开发，并提供一个简便好用的参考设计。套件随附高速数据记录器和云端电表板等软件工具，可进行收集、分析和显示测量结果。

意法半导体系统研究与应用副总裁Alessandro Cremonesi表示，「机器状态监控对于工业数码转型至关重要，不仅可以帮助工厂提升制造效率和生产安全，同时还可以赋予新的服务和商业模式。我们的震动传感器、工业物联网多传感器开发套件，以及参考设计是目前市面上效能最好、价格最实惠的解决方案，可为客户提供高效能和高成本效益的随插即用工业传感器系统。」

意法半导体已为工业物联网技术创新者－瑞典SPM提供IIS3DWB，用于该公司的电池供电的AIRIUS无线震动传感器。而SPM Instrument全球业务总监Rikard Svard则表示，「我们之所以选择IIS3DWB，是因为其可以在一个低功耗数码元件中整合独特的功能，包括三轴传感器、宽频和低杂讯，这有助于我们达到AIRIUS设定的效能、研发周期和成本目标。」IIS3DWB震动监测系统级封装现已量产，其采用14引线塑胶焊盘栅格阵列(Aand Grid Array；LGA)封装。