美光业界首款搭载LPDDR5 的uMCP产品正式送样

美光科技公司(Nasdaq: MU)日前宣布业界首款搭载LPDDR5 DRAM的通用快闪存储器储存(UFS)多芯片封装(uMCP)正式送样。uMCP提供高容量和低功耗储存，专为轻薄小巧的中端智能手机设计。

新款UFS多芯片封装(uMCP5)是基于美光在多芯片规格尺寸上的创新及领导地位所打造的。美光的uMCP将LPDRAM、NAND和内建控制器相结合，较双芯片解决方案减少 40%占用空间。最佳化的配置可节省功耗、减少存储器占用空间，并支持更小巧灵活的智能手机。

美光资深副总裁暨移动设备事业部总经理Raj Talluri博士说：「此款业界首创的封装解决方案搭载最新LPDRAM和UFS界面，可将存储器和储存带宽提高50%，并降低功耗。美光最新的uMCP5满足中端5G智能手机对超低延迟运行、低功耗模式的带宽需求，能支持多项如高分辨率影像处理、多人连线游戏及AR/VR应用的旗舰手机功能。」

美光uMCP5采用先进的1y nm DRAM制程技术及世界上最小的512Gb 96层3D NAND晶粒。该新型封装解决方案采297球栅阵列封装(BGA)，支持双通道LPDDR5，速度高达6,400Mbps，较上一代界面提高50%效能；并提供目前市场上最高储存和存储器容量的uMCP规格──分别为256GB和12GB。

uMCP是美光LPDDR5 DRAM的理想解决方案。5G网络将于2020年起于全球大规模部署，美光次时代LPDDR5存储器将可满足5G网络对更高端存储器效能及更低耗的需求。美光LPDDR5将支持5G智能手机以高达6.4Gbps的峰值速度来处理数据，这对避免数据瓶颈而言极为重要。美光搭载LPDDR5的uMCP5，将于2020年第1季起开始对部分合作夥伴送样。