Microchip推出快速原型设计的嵌入式物联网解决方案

Microchip推出用于快速原型设计的嵌入式物联网解决方案。

基于物联网市场的分散特性，造成增加了专案的复杂性和成本，使得开发人员在设计决策上面临着前所未有的严峻挑战，导致开发周期延长、安全威胁增加以及解决方案失效。为继续提供智能、互联和安全系统的核心战略，Microchip Technology Inc.宣布推出云端架构独立、统包、全端嵌入式整体开发解决方案。从最前线的传感器侦测到复杂的执行装置，对应到最小的PIC和AVR微控制器(MCU)，到用于边缘计算的最先进32位元微控制器(MCU)和微处理器(MPU)闸道解决方案。

Microchip新推出的解决方案可以让开发人员利用Wi-Fi、蓝牙或窄频5G技术，连接到任何主要核心网络和主要云端平台，同时在Microchip为CryptoAuthentication系列推出的Trust平台的支持下，提供坚实的安全基础。

Microchip在现有多样的物联网(IoT)解决方案阵容中现又增添6个新成员。其更容易获取的核心、连线性、安全性、开发环境和除错功能将有助于降低专案成本和开发复杂性:PIC-IoT WA和AVR-IoT WA开发板：两款全新的PIC和AVR微控制器开发板并搭配一个与AWS(Amazon Web Services)合作开发的专用快速原型工具，协助设计者轻松将IoT传感节点透过Wi-Fi连接到AWS IoT Core(AWS物联网核心平台)云端服务。

AWS IoT Greengrass闸道解决方案：基于最新的无线系统模块(SOM)，ATSAMA5D27-WLSOM1整合了SAMA5D2 MPU、WILC3000 Wi-Fi和蓝牙组合模块，模块完全由MCP16502高效能电源管理IC(PMIC)供电。 SAM-IoT WG：连结Google云端物联网核心平台(Google Cloud IoT Core)与广受客户青睐的Microchip 32位元SAM-D21 ARM Cortex M0+系列微控制器。

基于Azure IoT SAM MCU的物联网开发平台：整合了Azure IoT设备SDK、Azure IoT服务与Microchip的MPLAB X开发工具生态系统。PIC-BLE和AVR-BLE开发板：两款全新的PIC和AVR微控制器开发板，用于传感器节点装置，可透过具有蓝牙低功耗(BLE)特性的闸道连接到云端以及工业、消费和安全应用的移动设备。LTE-M/NB-IoT开发套件：采用Sequans公司Monarch芯片模块，利用最新低功耗5G蜂巢技术，实现物联网节点涵盖。

Microchip 8位元微控制器事业部助理行销副总裁Greg Robinson表示：「在现有丰富的工具和解决方案基础上，Microchip公司正在帮助整个嵌入式控制设备和架构产业快速、轻松地开发安全的物联网应用。我们与Sequans达成最新合作夥伴关系，利用其5G技术。同时，我们与微软Azure的合作，加强了我们开发创新解决方案的能力。」

微软Azure IoT公司副总裁Sam George表示：「我们很高兴Microchip将基于Azure IoT SAM MCU的物联网开发平台列入其物联网解决方案阵容。借助Azure物联网服务和Microchip的MPLAB X开发工具生态系统，客户可以轻松构建安全的物联网设备和解决方案，无缝连接到Microsoft Azure云端平台。」

每个解决方案在保证嵌入式系统安全性的基础上，着眼于智能工业、医疗、消费、农业和零售应用的方便使用和快速开发。丰富多样的连接技术，加上微控制器和微处理器的广泛效能和周边功能，使得这些解决方案适用于多样化市场。更多Microchip信息请至官网。