英飞凌首度为汽车应用启动覆晶技术生产

藉助覆晶技术，英飞凌OPTIREG TLS715B0NAV50线性稳压器的尺寸比既有参考产品减少60%以上。

英飞凌科技在汽车电子电源供应器小型化之路上又迈进一步，成为首家打造符合车规市场严格品质要求之专属覆晶封装生产制程的芯片制造商，并推出首款相关产品：线性稳压器OPTIREG TLS715B0NAV50。覆晶技术以上下翻转的方式封装芯片。由于芯片的发热面面向封装底部，并且更靠近PCB，因此热感应可改善2~3倍。相较于传统的封装技术，更高的功率密度则可大幅缩小产品尺寸。

英飞凌新款线性稳压器(TSNP-7-8封装，2.0 mm x 2.0 mm)的尺寸比既有参考产品(TSON-10封装，3.3 mm x 3.3 mm)减少60%以上，且热阻仍维持不变，因此尤其适合像是雷达与摄影机等电路板空间非常有限的应用。OPTIREG TLS715B0NAV50提供5V电压以及150 mA的最高输出电流能力。

覆晶技术多年来应用已于消费及工业市场。由于对空间的要求日趋严苛，汽车电子，尤其是数量持续成长的雷达及摄影机系统，也需求更小的电源供应解决方案，同时对品质的要求也大幅提升。为了提供同级最佳的覆晶品质，英飞凌不倚赖于现有消费和工业级的后续验证，而是进行车用装置专属生产制程的开发。

未来，英飞凌将以覆晶技术强化OPTIREG系列汽车电源供应产品组合，此外也规划在切换式稳压器及电源管理IC应用此项技术。