2019深圳国际电子展 佰维全系列储存解决方案亮相

ELEXCON 2019深圳国际电子展，佰维BIWIN千端千面的全系列存储解决方案和为应用而生的微型化SiP封装解决方案隆重亮相。

一年一度的科技大展ELEXCON，今年于12月19日登场，主题贯穿物联国内、智能未来，从国际一线厂商到国内国产替代链，汇聚电子、嵌入式、5G、IoT、汽车五大行业资源，全面展示从元件、系统到设计制造的前沿技术与新品，一站式打通半导体产业链。展会现场更有数十场高峰会论坛，助力参与者把脉产业趋势，让上下游企业无缝对接。

回顾去年的ELEXCON 2018，吸引来自全球20个国家和地区的600多家国内外展商，超过60,000人次莅临参观。而今年，展会现场更有5G与IoT、嵌入式系统软件与工具、RISC-V、MEMS雷达、封测/SiP/微组装、连接器、FPGA、创客及创新技术。八大特色的展示专区，一站式打通电子产业生态链，协助参与者把脉产业趋势，促进上下游企业资源对接与商务洽谈。

佰维BIWIN于ELEXCON 2019展出「千端千面」的全系列存储解决方案，与「为应用而生」的微型化SiP封装解决方案。同时，在展会举办的2019国内嵌入式技术大会「物联网技术-硬件论坛」，佰维BIWIN存储研发总监李振华现场演讲与大家分享「全案存储+SiP，佰维全面赋能医疗电子与可穿戴应用」，因应市场需求，掌握未来商机。