智能车热潮引发异业合作 指定领导力抢先取得车用供应链门票

智能车热潮，超过350名业内人士前往会场共同关注最新趋势。

随着智能车的火热发展，各大科技业者无不想成为智能车供应链的一员，而汽车也被视为推动半导体产业的成长引擎。预计于2030年全球自动驾驶市场将可达到8,000亿美元。因应跨界合作的需求， DIGITIMES于台北喜来登饭店举办智能车与车联网技术趋势论坛，现场集结了许多跨界合作的厂商，出席人数超过350人，与会的嘉宾无一不是来自科技业、电子业、半导体业与车界供应链的重要菁英，如富士康科技集团、台湾恩智浦半导体、罗姆半导体、研华、群联电子、DEKRA、财团法人车辆研究测试中心等。厂商在论坛中分享了各自对于智能车的看法，并在现场寻求相互连结的机会，希望能掌握这波智能车的商机。其中，IATF 16949以及ISO 26262是进入车用供应链的门票，所有想要在未来智能车中占有一席之地的厂商都应加快脚步通过国际车用标准认证。

领导力企管也在现场提供被称为车用供应链门票的IATF 16949、ISO 26262的国际标准谘询，现场也吸引许多厂商前来询问相关的服务与辅导。领导力企管在车用领域已深耕多年，特别于去年AIAG-VDA FMEA的改版中更是提供全台湾最完整的第一手信息，从课程、辅导到实作的相关软件都有提供，于2018下半年起已经举办8场研讨会与公开班，不但是业界首家也是业界开课数目最多。此外领导力企管也对于各种国际标准如IATF、VDA、AIAG等标准提供专业谘询，让所有客户都能感受到专业又有温度的服务。此次活动除了展示智能车趋势与科技，也让所有的来宾在脑中绘制了智能车的未来蓝图。