意法推出下一代支付系统芯片 提升性能和保护功能

意法半导体推出下一代支付系统芯片，提升效能和保护功能。

意法半导体(ST)推出下一代STPay系统芯片(SoC)支付解决方案，其利用最先进的技术提升非接触支付之性能和保护功能，同时降低功耗需求，并且显着改善使用者体验。

新的STPay-Topaz解决方案可直接嵌入智能卡，预装在经过认证的JavaCard平台支付应用程序，且符合所有必须的安全和支付体系认证要求。STPay-Topaz是首款采用40nm快闪存储器制造的支付系统芯片，其搭载于具有数据保护功能的ST31P450安全微控制器，其中包括最新的ARM SecurCore SC000 32位元RISC内核心和加密演算法加速器，能够防御先进的攻击手法。

新产品支持多种国际和国家支付系统，可简化卡开发商的产品管理，方便在全球多个地区市场部署。支持的国际支付系统包括Visa、MasterCard、Amex、Discover、JCB和CUP，以及巴西Elo、印度RuPay、加拿大Interac、挪威BankAxept、澳大利亚eftpos Payments、泰国银行家协会和JCB日本银行家协会的国家支付系统。当银行卡需要支持交通运输的应用，建议选用MIFAREClassic、MIFAREPlus和MIFARE DESFire软件库。

STPay-Topaz产品分为切割过的晶圆和微型模块封装，有非接触式和双界面两种配置，其符合多种产业标准嵌体和天线技术之要求，可简化与塑胶卡片的封装。STPay生态系统包括工具、脚本范例。进行脚本研发、功能验证和个人化。当地ST工程师亦可提供支持服务，协助客户提升设计弹性与缩短应用研发周期。STPay-Topaz样片现已上市。更多信息，请造访官网。