Silicon Labs新型网状网络模块精简安全IoT产品设计

Series 2 Mesh Networking Modules Streamline Secure IoT Product Design

Silicon Labs宣布推出全新系列高整合度、安全性的Wireless Gecko模块，透过降低开发成本和复杂性更轻易地为各种物联网(IoT)产品强化网状网络连接。新型MGM210x和BGM210x Series 2模块支持领先的mesh协定(Zigbee、Thread和Bluetooth mesh)、蓝牙低功耗和多重协定连接，从智能LED照明至家庭和工业自动化均能提供一站式无线解决方案，以提升有线供电IoT系统中的网状网络效能。

产品上市时间是IoT产品开发人员面临的主要挑战和潜在竞争优势。Silicon Labs预先认证的xGM210x模块有助于缩短RF设计和协定优化的研发周期，使开发人员能专注于终端应用。这些模块经过北美、欧洲、韩国和日本的预先认证，因此可将与全球无线认证相关的时间、成本和风险因素降至最低，进而缩短数月的产品上市时间。

新型模块采用Silicon Labs的Wireless Gecko Series 2平台，具备领导业界的RF效能、高效的ARM Cortex-M33处理器、一流的软件堆叠、专用的安全核心和高达+125°C的工作温度，因此适用于严苛的环境条件。xGM210x模块为最佳化资源受限的IoT产品效能而设计，无需牺牲功能而影响通讯可靠度、产品安全或现场可升级性。整合式的RF功率放大器使这些模块成为需要数百米视距连接之线上蓝牙低功耗应用的理想选择。

Silicon Labs物联网产品行销及应用副总裁Matt Saunders表示：「全新的应用优化模块系列为网状网络提供快速简便的无线入口，不仅协助物联网开发人员抢先将连接产品推向市场，并保障对工具和软件的投入。高度整合的模块设计、全面性的无线堆叠、最先进的安全性和强大的开发工具使客户能以极低的研发成本为IoT应用增加无线连接和mesh功能，以将工程工作量和测试时间缩短数个月。」Series 2模块产品的初始系列包括业界首款针对LED灯泡优化的预先认证无线模块，以及能满足各种微型IoT产品需求而设计的通用印刷电路板(PCB)外型模块。

xGM210L模块设计旨在实现智能LED照明的独特功能、环境、可靠度和成本需求。这些模块结合了便于安装LED灯泡外壳的订制外形、PCB天线可最大化无线范围、耐高温、广泛的全球管制认证以及低运作功耗，为具成本敏感性、大量生产的智能LED灯泡打造完美的无线解决方案。xGM210P模块具备PCB外形尺寸、整合式的芯片天线和极小的空隙面积，简化了空间受限的IoT设计，包括智能照明、HVAC、建筑和工厂自动化系统等。

xGM210x模块提供卓越的功能，使开发人员能够在IoT产品中实现最佳安全性。支持信任根和安全加载器(RTSL)技术的安全启动，有助于防止恶意软件入侵和回滚，确保可靠的韧体运行和无线(OTA)更新。专用安全核心隔离应用处理器，透过差动功耗分析(DPA)对策提供快速、高效的加密运作。符合NIST SP800-90和AIS-31的真实乱数产生器(TRNG)可加强元件加密。具备锁定／解锁功能的安全侦错界面，允许验证过的存取以增强失效分析。

此模块的ARM Cortex-M33核心整合TrustZone技术，为可信赖软件架构实现系统级硬件隔离。开发人员可运用具备完整软件协定堆叠、应用展示和移动应用程序的Silicon Labs Simplicity Studio整合式开发环境进一步缩短产品上市时间。先进的软件工具包括专利的网络分析工具和能耗分析器，可协助开发人员最佳化IoT应用之无线效能和功耗。