扇出型面板级封装设备台厂积极布局

FOPLP-面板，载板封装厂的转型与机会研讨会，由经济部工业局陈珏宁科长致词揭开序幕。

在半导体产业里，每数年就会出现一次小型技术革命。而今，为半导体产业的革命，已不只是将制程技术推向线路细微化的技术，更扩展到封装技术的变革。近年来，全球的封装产业都在讨论FOPLP(Fan Out Panal Level Package)议题，FOPLP会为产业带来如此大的冲击性，莫过于一次就扭转了未来封装产业的结构，提升元件封装密度，指出半导体产品多功能化的另一条道路，同时也影响了整个封装制程、设备与材料发展。　

台湾厂商如何在热潮中掌握关键开发技术，并结合产业合作拓展商机，有监于此，为促使台湾扇出型面板级封装技术(FOPLP)产业相关产业发展，由经济部工业局指导，财团法人金属工业研究发展中心(MIRDC)与社团法人台湾电子设备协会(TEEIA)主办「FOPLP-面板，载板封装厂的转型与机会」研讨会，于2019年8月28日在智能显示展及智能制造与监控识别展期间，假南港展览馆举行。特邀工研院、矽品、台湾纳美仕电子材料、华泰电子等四位专家进行剖析，汇集扇出型面板级封装技术(FOPLP)相关产业界、学术单位以及法人单位近100人共襄盛举。

由经济部工业局陈珏宁科长致词揭开序幕，工业局推动台湾半导体设备国产化，透过技术辅导、产业媒合、国际技术合作、加速上线测试等作法，协助我国设备产业技术升级，并导入终端产线应用。台湾半导体设备产值也从新台币530亿元提升至新台币1,550亿元。未来台湾电子设备协会(TEEIA)将与金属工业研究发展中心(MIRDC)合作，协助厂商推动先进封装设备自主化，掌握产业应用新趋势、共创商机大未来。

台湾电子设备协会在2019年发表电子设备产业白皮书后，擘划先进封装设备的重点发展主轴，将全力与政府、法人共同推动扇出型面板级封装设备自主化，由台厂熟悉的面板设备领域切入，将引领封装测试厂、面板厂、印刷电路板厂、IC设计厂新的思路，共同来开发新的封测制程，让台湾设备厂商再创新领域佳绩。