钰祥前进 SEMICON Taiwan 2019，发表创新4.0化学滤网

亚洲最大AMC控制解决方案供应商钰祥企业，因应循环经济趋势，持续在产品设计上精益求精，现已推出4.0新型堆叠式三合一滤网，不但承袭前一代产品免额外框体、易拆解等特色，也更为强化气密结构，同时改采金属材质设计，满足半导体客户对Fire Load的需求。

经此改良后，4.0滤网与传统平板三合一滤网相比，可协助客户节省42%废弃物清运支出，减少66%耗材成本，甚至省下每年高达3,000万的框材费，实为目前业界最具竞争力之创新产品；钰祥已规划将这套新一代滤网，列为参与 SEMICON Taiwan 2019创新技术发表会的诉求主轴。

无框体结构  每年帮客户省三千万

钰祥总经理庄士杰表示，公司以免框体设计理念，接连获得台湾、国内大陆与美国三地发明专利，顺势推出3.0气密堆叠式滤网，为客户制造重大利多；此乃因为，一组框材要价近2,500元，而一座晶圆厂约采用1.2万片滤网，意谓每年需支付3,000万元框材费，假使一家公司拥有十座厂，就得负担3亿元，惟一旦采用3.0滤网，这部分的成本便完全归零。

惟3.0滤网采用塑胶材质，让一些因投保火险而担心增加火载量的半导体公司持保守态度；钰祥为满足客户的需求，今年再接再励推出4.0滤网，标榜维持3.0的免框体、易更换特质，更是融入新元素，包括改采金属材质、提升防火效果，另外针对3.0堆叠式结构做出改良，进一步强化气密界面。

庄士杰总经理说，1.0时代的三合一滤网，除酸、除硷、除有机物的滤网黏合在一个框体，哪怕仅一种材料耗损、另两种堪用，都需要全面替换，导致耗损率高达 67%，而钰祥开发之4.0气密堆叠式滤网，预先配置足够滤料量，协助客户维持除酸除硷功能滤网之寿命，至于另外总有机碳(TOC)滤网，可随时叠加与抽换，并特别针对更换防呆之设计着力。

藉由实验室  持续发展差异化亮点技术

钰祥最引以自豪的不仅在于产品规格的创新，而是背后坚强的软实力。首先钰祥是全球极少数斥资设立与工研院同等级之实验室的滤网厂商，更大力延揽世界级半导体大厂的专业人才加入，故可推动滤网技术不断精进，甚至有能力完整提供AMC(气体性分子污染物)控制方案。钰祥的研发能量深受客户群肯定，近期也受一家世界级晶圆制造商的邀请来共同发展AMC预警装置，使AMC控制更为优化。

其次钰祥长期服膺循环经济理念，深耕化学滤网再利用技术，已将滤筒回收率推升到99%，所以用于半导体或面板生产环境的低浓度、高风量滤网，被替换下来后，可挪为其他环境的高浓度、低风量滤网；让钰祥得以重新定义滤网的交易模式，从原本的卖断转为租赁、共享，连带帮助客户减轻滤网成本负荷，以全球最大晶圆厂为例，从2007年开始使用钰祥滤网产品至今，大幅降低85%滤网建置成本，成效可见。

现阶段钰祥的主力客群为半导体、面板、光电、电子产业等领域，已规划将经营触角扩展到车用、家用等市场。

不仅如此，钰祥也决定在未来三年内进军水滤网，庄士杰总经理表示，制造业不论在厂务端、废水端和制程端，都需要做进水过滤，市场足足是空气过滤的三倍大，而钰祥凭藉绿色循环优势，可透过滤筒的回收再利用、摇身变为水滤筒，全新打造出另一个营运成长引擎。钰祥将于高科技厂房专区参展新品发表，摊位位于南港展览馆一馆4楼，L0309，欢迎各位先进莅临参观。