宜特科提供完整功率半导体晶圆后段制程服务

宜特科技郑俊彦(William Cheng)指出，宜特科技是目前台湾乃至于亚洲半导体产业，少数可提供完整功率半导体FSM与BGBM晶圆后段制程服务者。DIGITIMES摄

功耗是各类型电子产品的重要诉求，作为各类电子设备中的关键功耗零组件，市场对MOSFET等功率半导体的需求本就庞大，近年来车用电子快速普及，让市场需求再次增，2018年宜特科技正式投入功率半导体晶圆后段制程，经过一年来的发展，目前已拥有台湾半导体产业中最完整的晶圆后段解决方案。

在手持式装置与车用电子等市场的催化下，功率半导体的应用市场快速成长，其中车用电子更是近年来的主要成长力道，无论是燃油车、复合动力或纯电动车，对车用IC的需求都有增无减。

宜特科技表面处理事业处总经理郑俊彦指出，车用电子市场的成长动能，除了来自于车商必须透过电子科技强化效能以提升市场竞争力外，另一要素来自于各国政府对汽车废气排放标准的日益严格，为符合法规要求，车厂必须导入各种电子化技术，也因此各种电子离散元件在汽车内部的应用比例快速增加。

根据半导体大厂英飞凌的报告，目前一辆燃油车所使用的功率离散元件成本已达71美元，电动车更高达455美元，而且相较于一年来全球汽车出货量的削减，车用IC却仍保持正向成长，由此可看出车用电子已是不可逆的趋势。

台湾是全球半导体重镇，无论是产能或产业供应链的完整度，都居全球领先地位，尤其是供应链的专业分工，在半导体领域中更是首屈一指，在功率半导体也是如此。

台湾过去在MOSFET等功率半导体的主力为晶圆前段制程，中后段则交由国内大陆厂商负责，不过近年来车用电子市场量放大，功率半导体缺货时有所闻，为满足市场需求，宜特科技从2018年开始投入MOSFET的中后段制程，让台湾供应链更趋完整，同时也纾解市场需求。

经过将近一年的技术研发与产线布建，目前宜特科技已有业界最完整的晶圆后段制程解决方案，从一般的晶圆薄化、BGBM制程(Back Grinding/Backside Metallization，背面研磨／背面金属化制程)，及其他先进制程，包括仅有15um的薄化技术、化镀和溅镀所形成的FSM制程(Front-Side Metallization，正面金属化制程)，甚至多数晶圆薄化厂所没有的CP测试和太鼓环去环，宜特科技一应俱全。

要提供此技术，郑俊彦指出专业人才与自动化系统是其中两大关键，宜特科技的产线同时拥前端晶圆代工、中段FSM及BGBM与后段封装等3方面的人才，对于整体制程有全面性的技术掌握，提供了客户整段性的服务。

另外宜特科技也导入了制造业专用的MES(制造执行系统)，相较于现在大多数晶圆薄化厂多仍使用纸本记录设备状态，宜特科技则是将制造机台数据全面数码化，透过RTM(实时监控)装置实时侦测机台状态，数值有误就会立即停机并通知管理人员，确保后续晶圆的良率。

同时宜特科技也强化制造现场管理程序，现场人员在生产前，必须先对设备与货品都刷条码，确认人、机、货均为正确后，方能启动机台、放入原物料。

RTM让机台的错误机率大幅降低，人、机、货的比对机制，则杜绝了人为的错误可能，在此运作机制之下，宜特科技的BGBM产线良率全面提升，郑俊彦表示，目前良率已经连续数个月都达99.7%，2019年的目标则是将之提升到99.8%。

至于产能部分，宜特科技BGBM目前规划的产能是每月3.5万片，符合客户现有的需求，未来仍将视客户需求，进行产能的扩充，代表宜特科技已掌握产线制程状态，可以如期如质的供货给客户。

至于在应用领域的布局，宜特科技也全力投入，在今年5月，竹科二厂已经取得车用电子第三方认证机构颁发的IATF 16949可行性认证。郑俊彦指出，在车用领域中，IATF 16949是最基本的进入门槛，而宜特科技取得了其中的可行性认证(LOC)，就可接单生产合于规范的车用电子产品。

而除了IATF 16949之外，要拿到大型车厂的订单，必须再经过德国汽车工业联合会制定的VDA6.3，此一规范确保产线必须在各种干扰因素底下仍能稳定生产。与IATF 不同，VDA6.3并没有第三方单位认证，而是由各车厂自行审核，目前宜特已取得1家客户认证，预计2019年下半会增加到3-4家。

功率半导体晶圆后段制程，除了MOSFET之外，车用电子的另一关键零组件IGBT也将是宜特科技接下来的重点技术，不过由于IGBT的回收期较长，为求资源效益最佳化，宜特科技将以产业大联盟方式建立此一制程平台。

郑俊彦表示，宜特科技目前聚焦于IGBT的场截止层(Field stop)的制程技术，此一技术开发除了薄化技术以外，如何确保晶背制程所形成的元件特性，可以符合设计规格更是其中的关键，宜特团队所具备的半导体前后段人才与经验，再辅以内部实验室丰沛的材料分析资源，将是未来在此一领域与其他同业差异化之所在。

随着车用与智能家庭市场的启动，功率半导体乃至其晶圆薄化后段制程的需求也快速扩大。郑俊彦指出，宜特科技的厂房几乎已达工业3.5阶段，在产线数据的全面掌握下，产能与良率都正逐步提升，将可提供国内外客户最完善的功率半导体晶圆后段制程服务。