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智能穿戴打头阵 物联网将为软性电子带来商机大爆发

本届「软性混合电子国际论坛暨展览」产、官、学、研代表云集,为活动带来更多亮点!
本届「软性混合电子国际论坛暨展览」产、官、学、研代表云集,为活动带来更多亮点!

软性混合电子是现代科技的创新工艺结晶,制造商得以做出更轻、更符合人体曲线的电子传感器,也因此开创了更多不同商业应用。SEMI软性混合电子产业联盟 (SEMI-FlexTech) 于2019年5月29、30日举办第2届FLEX Taiwan 2019 「软性混合电子国际论坛暨展览」,产、官、学、研代表云集。

软性混合电子结合半导体元件的高效能及印刷电子的轻薄、大面积及柔软、可挠屈等特性,在智能联网市场带动许多创新应用商品,Brewer Science亚洲商业开发总监汪士伟指出,全球印刷电子产业市场自2018至2023年将成长14.9%。

杜邦软性显示商务发展总监Francesco Lemmi

杜邦软性显示商务发展总监Francesco Lemmi

IHS Markit分析师吴宥缃

IHS Markit分析师吴宥缃

Lux Research首席分析师Nardev Ramanathan

Lux Research首席分析师Nardev Ramanathan

PragmatIC行销副总Gillian Ewers

PragmatIC行销副总Gillian Ewers

史丹佛大学的 Reinhold H. Dauskardt 博士

史丹佛大学的 Reinhold H. Dauskardt 博士

东洋纺公司的前田乡司

东洋纺公司的前田乡司

丽能电池创始人暨CEO杨文勇

丽能电池创始人暨CEO杨文勇

可挠式的AMOLED终端产品在多年「只闻楼梯响、不见人下来」后,2019年终于盼来商机,三星、华为纷纷发表可折叠屏幕手机。IHS Markit分析师吴宥缃表示,虽然华为可能受中美贸易战影响而影响发货速度,但对整体产业来说仍是利多信息。

第一代软性AMOLED在2016年公布时,弯曲半径可达3mm,可折叠20万次。工研院电光所组长邱世冠认为,下一代的软性AMOLED的技术将大有突破,在弯曲半径达30mm的情况下摺叠10万次,电阻变化仍可小于10%,更多元的应用将可被期待。

然而,软性显示器的材料研发目前所面临最大挑战在于灵活度与耐用性的两难抉择。目前市面上可折叠屏幕手机的通用做法是,在显示模块外逐次加上聚酰亚胺(PI)与涂布硬化,以堆叠的薄膜材料取代了传统玻璃基板。但这个做法仍有软性材料的耐冲撞性及摺叠开阖次数的限制等潜在问题还未解决。杜邦软性显示商务发展总监Francesco Lemmi表示,若要同时兼顾柔软及耐用,需要开发更多新材料来解决现今问题。

全球智能衣市场以年增率33%的速度急遽成长,即将在2026年达到32.6亿美元的惊人市场规模。但即使如此,市场上的产品仍有许多技术尚待克服,比如准确性、可信赖度、缺乏产业标准,以及使用者对轻量化与低功耗的渴望。东洋纺公司(Toyobo)的前田乡司(Satoshi Maeda)指出,未来结合了智能功能的服装产品,将在不牺牲舒适度的前提下,产生更多元的应用。

史丹佛大学的Reinhold H. Dauskardt博士呼应前田先生的看法,指出过去在人机界面的发展过程中,一直忽略了「皮肤触觉」,但在未来皮肤有机会成为数码信号与物质世界的连接者。

丽能电池( Lionrock Batteries)创始人暨CEO杨文勇指出,拆解穿戴式装置,可发现内部有五到七成的空间,是用于安装电池。目前开发中的纳米纤维锂电池,技术上可突破至小于两公厘的超薄厚度,并可弯曲至半径20mm的延展性,亦可支持高电流。

Lux Research首席分析师Nardev Ramanathan同意杨CEO的说法,认为在软性电子的多元应用中,智能手表将是最快可以普及的,软性电池将可以跟表带整合进一步缩小表面的体积。除此之外,针对运动健身或医疗监测的智能穿戴装置将是下一波应用主流。软性混合电子材料已证实可在医学领域发挥极大价值,如利用软性电子缩小体积的助听器、或是应用于促进肌肤再生的敷料,可进一步达到减少皱纹、去除疤痕的功效。

PragmatIC行销副总Gillian Ewers则相当看好软性混合电子在物联网的应用。他相信在未来成本大幅降低的情况下,物联网的商机将拓展到更多元的应用层面。全球便利商店累计使用的电子标签在2025年将超过1000亿个,这些电子标签厚度比人的头发更薄,且耐受度又比传统芯片更高,预估可带来无限商机。

FLEX Taiwan 软性混合电子国际论坛暨展览共吸引超过270位 来自智能医疗、电子纸、显示器、系统整合、车用电子、纺织、穿戴式装置、航空电子等领域等超过30个不同领域的相关从业人员参加,可窥见软性商机已慢慢萌芽。

除了1天半的展览与论坛之外,在首日上午,邀请了来自美国、日本、国内大陆、新加坡及台湾的产业代表及学研单位举办了跨区域的交流会议,希望在软性混合的议题上能取得共同的目标,为跨区域合作打下基础。同时亦邀请到北美最大汽车零组件制造商麦格纳(Magna)台湾营运经理罗安森(Robert F. Brown)参与此会议,由汽车产业的角度分享软性混合电子可以如何被实现在日常生活中。

SEMI-FlexTech 将持续强化跨界合作,协助业者找到杀手级应用及获利商模式,从市场趋势、设备材料、先进制程技术、产品应用商机等面向切入,协助台湾业者洞察先机,提高国际竞争力。