电子智造日 从制造到智造

SICK与TÜV SÜD台中举办电子智造创新技术交流日。

SICK与TÜV SÜD近日台中举办电子智造创新技术交流日，工厂的转变不是容易的过程，生产过程从传统人力到有IPC辅助必须花费许多时间才能布建完成，现在要将制造转换到智造，这又是另一条道路，如何从小地方开始发展，又如何将产品的安全系数提高，将所有产线内化成最适合工厂灵活布置的路线，就需要藉由经验丰富的专家来协助。

未来工厂内的机器通讯，由SMEMA提升到最新标准IPC-HERMES-9852，这个通讯技术是在2019年2月的IPC-HERMES-9852发生，有别于过去IPC-SMEMA-9581，新技术在5G时代下，可完整支持工业4.0内通讯传输的需求，SICK指出在德国的示范工厂内，已取得领先经验，可以协助厂商轻松、简单的将SMEMA转换最新标准IPC-HERMES-9852。

灵活制造

在工业4.0的趋势下智能制造的市场激烈竞争。其中工业机器人为智能制造的关键核心，如何从极短的周期时间进行电子零件的组装、检测、包装，以机器人搬运的半导体晶圆与载具，是需要高精密的机器手臂来协助，STÄUBLI表示，「在不同环境需要有不同的解决方案，在精密制程中机器人的精度、可靠性和速度有着关键性的影响，STÄUBLI机器人，在局限的空间内拥有小体积的优势，可有效的提高产能，并透过精准的计算来完成精密的制程。」

安全生产力

无人台车(AGV)在电子业的发展与应用，而TÜV SÜD大中华区商业产品工业机器部门分部门经理龚志峰表示，欧盟针对无人台车提出最新标准prEN ISO 3691-4，在北美地区提出UL 3100与NFPA 505，除了了解各地区标准，更重要的是该如何设定其软件与硬件的架构，在此龚经理指出了AGV厂商常见的4大类问题，对于国外AGV安全标准不熟悉、对于安全回路的构建无从下手、采用没有功能安全认证的控制器执行安全功能与对于安全防护系统中的零部件了解匮乏，因着TÜV SÜD服务涵盖全球，因此不论销售到何处TÜV SÜD都可以提供完整的建议与方案。

品质卓越化

品质一直是工厂最重要的结果，过去部分工厂是依靠产品检验员一个个来抽查确认，当出货量大时就容易发生错误，且电子制造的每一个制程品其精密度更已超越人类肉眼可识别的程度，SICK表示未来的产品不再是单一产品量大，而是少量多样化，仅依靠人力风险系数就会提升，加上超越人类视觉极限下就应该仰赖视觉型设备来检视品质，减少错误，藉由3D视觉技术更可满足高品质的要求，有效降低成本的损失。

数码化发展

IIOT可以协助制造业了解机台、预测机台维修时间以及优化维修模式，这时收集正确无误的Data就格外重要。数据收集需要靠传感器，但当传感器故障时必须要到品检出现不良品时才会知道，又或是产品的追踪需要写入大量数据，这些种种的生产过程追踪皆可以透过IO LINK通讯模块与RFID技术来解决，SICK表示IO LINK可以使厂商完全掌控信息并且打破过传感器接线过多的困扰，在RFID的装置上，可协助工厂进行全球化统一标准(UHF)，能够轻易地做跨厂区、公司的整合，最后再做数据的统整、分析、解读，帮助客户进入智能制造。