佰维MWC 2019展出 构筑5G生态的储存根基

构筑5G生态的储存根基 佰维惊艳MWC 2019。

转战Embedded World 2019、Japan IT Week、COMPUTEX 2019等知名专业展会并取得丰硕成果之后，BIWIN佰维再下一城，迎来了在MWC 2019上海的高光时刻。

BIWIN佰维储存展台大咖不断，吸引了来自国内大陆一线的营运商、模块厂商前来交流5G+场景下双方合作的更多可能；来自大陆外知名企业的首席科学家和首席架构师组团前来交流；展会上佰维储存产品和封测服务，凭藉着20多年生产开发与量产经验，为客户提供5G场景下消费级，工规级，企业级等不同规格要求的储存与封测解决方案，吸引了韩国，日本，印度等一线客户前来现场沟通交流。

未来已来！大容量、低时延、高可靠的5G通信技术赋予了万物互联的可能，人工智能、物联网以及AI都将迎来跨越式发展，数据必然以几何式的速度爆炸式成长，这一切都需要存放装置作为其坚强后盾。

作为国内大陆本土储存芯片的领军企业，佰维拥有100+储存技术专利，具备自主的软硬件、固件开发、储存演算法及小型化、高可靠性的嵌入式制程开发能力，是大陆少数兼具芯片设计与封测制造能力的储存企业。面对5G发展的历史机遇，佰维用实力构筑起5G生态的储存根基。

完整的产品线布局，满足多场景下端的需求

5G技术所延伸出的应用场景非常丰富，如5G+移动网际网络，5G+AI，5G+物联网，5G+智能城市，5G+云网融合，5G+边缘计算等，储存的应用需求也变得多样且复杂，产业亟需具备软硬件定制能力的公司开发出对应的新产品。

BIWIN佰维将为5G场景下各种端应用提供全面和高品质的储存解决方案作为企业的核心发展战略之一，除了提供常规的eMMC、eMCP、UFS、LPDDR、ePOP、SPI NAND、uMCP、BGA SSD等系列产品外，佰维亦提供针对高可靠性、高效能、小尺寸、断电保护，加密支持，写入保护，宽温运行，安全删除等特殊需求的高效储存解决方案。

作为国内大陆第一梯队的储存解决方案提供商，佰维整合了优质的上下游资源，产品通过了Qualcomm, MediaTek,Spreadtrum, HiSilicon,Allwinner,Rockchip, Amlogic,Mstar等平台厂商的验证，广泛应用于手机、平板、智能电视、笔记本电脑、车载设备、智能工控设备、物联网模块等。

研发与封测能力，助力定制化服务

佰维拥有完备的储存演算法、固件、硬件和制程开发团队，研发能力位居产业领先水准。在业内率先提供SiP解决方案，开创了小而精的特种尺寸(佰维超小尺寸eMMC仅为8*8*0.9mm)以及包含客制化需求的产品选型、可行性评估、定制化设计开发、测试验证、生产制造等在内的一站式IC服务。公司不断丰富嵌入式储存芯片、工控储存等产品线，依托研发和先进制造优势，结合市场需求，为客户提供更全面、专业，以及更高品质的客制化服务。

佰维斥钜资花费10年打造了产业领先的IC封装制造技艺。2018年3月，佰维储存承接了国内大陆本土NAND大厂的第一张产品应用订单，开启了国内大陆本土化储存的新篇章。佰维的封装制造技术，可以将客户原先的PCBA方案整合到一个芯片模块内，从而更好的保证产品的可靠性，减小体积、降低功耗、减少组装时间，降低客户的总体拥有成本。佰维的16层堆叠技术、ePOP储存芯片、一系列SiP模块制造技术可完美应用于5G场景下的通讯模块、智能终端机、穿戴式设备、物联网模块等。

坚持走高品质竞争路线，深入高端储存市场

佰维始终坚持于高品质存储器的应用开发，除了严格的研发阶段设计验证，为确保量产阶段产品的材料与制程水准一致性，佰维严格执行ORT测试(On-Going Reliability Test)为量产品质长期监控。

佰维通过了ISO9001、ISO14001、IECQ-QC 080000、BSCI 以及IATF16949等各项国际品质管理系统认证。另外，佰维致力于为客户提供业内最好的服务，助力客户用更短的时间推出更具竞争力的产品，抢占市场先机。