Cadence持续创新　朝智能系统设计迈进

以系统设计实现策略为基础，Cadence益华电脑近年来已建构了从IP、芯片、封装、到电路板与系统的完整设计与验证平台。有监于云端运算、5G与AI兴起带来的新需求，Cadence进一步展开多方位的策略布局，将透过强化核心设计工具、导入AI技术、提供更完善的云端方案、以及跨入系统分析与嵌入式软件市场等移动，朝下一阶段的智能系统设计(Intelligent System Design)迈进。

新趋势、新驱动力量

针对现今电子与系统设计的发展趋势，Cadence台湾区总经理宋栢安表示，在边缘与云端运算、5G、AI等技术带动下，现今的电子与系统设计日趋复杂，且朝特定应用SoC发展，无法再以传统芯片、封装、电路板与系统各自为政的设计方式来满足需求。

为因应此新的市场趋势，需要透过提供平行与分散式运算来提供所需的运算能力，以缩短复杂芯片的设计周期。此外，导入全流程(full-flow)解决方案，透过强化跨部门的整合流程，减少沟通错误，才能达成设计最佳化的目标。最后，深度学习的蓬勃发展与日趋成熟，将有助于EDA工具提升最佳化效率，实现更理想的设计结果。

与此同时，半导体产业也受到了多项因素的驱动：首先，日益朝特定领域(domain-specific)运算发展，尤其是AI/ML(机器学习)的兴起，通用型CPU/MCU将难以针对特定应用进行最佳化设计。第二，系统业者开始自行开发自订芯片，特别是在美国，已有多家车厂与网络龙头业者都朝此方向部署。不过在台湾，宋栢安认为，此趋势尚不明显。然而，台湾拥有完整的IC设计供应链，他认为，系统公司应与IC公司更紧密结合，才能开发出更具差异化特色的产品。

第三，半导体的新创风潮再起，许多新创业者一一浮现。然而，由于设计成本高昂，台湾近年来的IC设计新创业者较少。对此，Cadence也将思索如何能协助新创业者，降低其设计门槛。最后，传统的汽车、航太、医疗等产业也开始全面朝电子化进展。在这些因素带动下，已为半导体产业带来强劲的设计动能，不管是先进或成熟制程节点的需求都将成长。

迈向智能系统设计

宋栢安表示，为因应智能系统的发展趋势，Cadence展开了智能系统设计的布局，藉由在产品组合与技术深度中纳入更多的创新元素，来满足客户的新一代设计需求。

针对公司最基本的EDA工具，Cadence将进一步追求设计卓越，以强化设计引擎效能、运算能力、以及建构包含数码全流程、验证套件的智能流程等方式，来持续协助客户最佳化效能、功率、面积(PPA)与缩短上市时程，以实现高品质的设计结果。

此外，Cadence已正式从EDA扩展到快速成长的系统分析领域。宋栢安指出，有监于汽车、工业、航太应用的兴起，可满足复杂系统设计的模拟分析需求正快速成长，而既有的模拟技术已不敷使用，需要创新的3D分析工具。

对此，Cadence日前推出Clarity 3D求解器(Solver)，采用最新的分散式处理技术，与传统方案相比，模拟速度提升多达10倍，而且没有处理容量的限制，有可效解决在芯片、封装、PCB、连接器和缆在线规划复杂3D结构设计时所面临的电磁(EM)问题，协助工程人员进行真正的3D分析。

另一方面，由于嵌入式软件与安全性是系统设计的重要性一环，为提供全方位的解决方案，Cadence也已于日前宣布投资Green Hills软件公司，双方将建立策略合作关系并共同扩展市场。此举使Cadence在日益重要的高安全性嵌入式系统市场中抢占了立足利基。

透过把AI/ML导入设计引擎，以实现更快、更智能的设计结果，当然是不可或缺的。宋栢安表示，Cadence早已展开相关的开发工作，以提升设计的品质与效率。此外，Cadence也已被美国国防部获选加入ERI电子复兴计划，与学界和业界共同研究如何利用先进的机器学习技术建构一个完全整合、智能的单一平台，希望达成「一键式」设计流程，让传统繁复的设计工作交给机器来作，人力发挥在更高价值的创新领域。

在云端产品组合方面，为了降低客户采用云端方案的门槛并支持不断扩展的运算需求，Cadence日前发布最新的CloudBurst平台，这是一个混合式的云端环境，让客户能够快速、轻松存取预先在AWS或微软Azure云端环境中建置的Cadence设计工具，降低IT建置成本。

宋栢安总结道，系统创新与普及智能为半导体设计带来了新的样貌。身为领先的EDA业者，Cadence看到了新的机会与客户需求，因此我们将以强化EDA与IP的核心业务为基础，拓展至更宽广的潜在市场，包括系统分析与嵌入式软件，再结合AI与特定领域知识，以为客户提供更高的价值，共迎5G和AI新时代商机。