七彩虹推出AMD X570芯片组主机板
- 林仁钧/台北
七彩虹在台北COMPUTEX展上展示了旗下最新的X570产品CVN X570 GAMING PROV14。PCI-E 4.0将成为X570的最强卖点,主机板是标准的245 x 305mm ATX版型,整体外观设计简洁硬朗,采用10相混合数码供电设计能够有效保证第三代锐龙处理器发挥出其完整的效能,混合数码供电设计由L.R.T 八脚MOS管、F.C.C铁素体电感、10K黑金固态电容构成。
F.C.C铁素体电感能够在提供输出电源的稳定性和持续性的同时,降低电感线圈对其他元件的干扰;L.R.T 八脚MOS管承受电压与电流的开关控制,主机板采用的低电阻式MOS管可提供更高的转换效率;10K黑金固态电容构成能够极大程度的保证电压和电流的稳定,强悍的供电模块帮助CPU充分发挥其效能。
在主机板主要发热区域进行了寒霜冷凝散热设计,跟传统散热装甲相比,采用了更大散热面积的寒霜散热装甲增大与空气接触面积,而在装甲底部使用全涵盖式冷凝贴,这种高导热矽胶片能够为供电、存储、芯片组等高热量区域有效增加热传递效率,增强散热效果。双Turbo M.2插槽均可支持NVMe协议SSD。同时支持USB3.1 Gen2,理论传送速率比USB 3.0高1倍。
主机板设计有3根PCI-E 4.0插槽,其中2根带有金属插槽装甲。在芯片组散热装甲中镶嵌有一个散热风扇, PCIe 4.0规范的功率比AMD上一代的芯片组要大得多,对散热的要求也提高。4根双通道DDR4存储器模块插槽,总存储器容量最高可支持64GB,存储器频率可支持至3466+(OC)MHz。拥有6个SATA3.0 6GB/s界面,可满足更多存储需求。音讯区域使用了此前iGame系列才拥有的GamerVoice音效系统,能够给玩家带来沉浸式音效体验,信号的输出输入插孔均采用镀金无磁插孔,能够有效降低电信号在传输过程中的损失。
七彩虹科技与承启科技未来仍会持续的进行技术创新、深化代理布局,强化品牌知名度,并积极的开发国际市场。COMPUTEX摊位M1112。