SECO拥抱智能边缘技术 迅速扩展亚太区市场

人工智能(AI)与边缘运算(Edge Computing)技术的整合，酝酿新一波工业物联网(IIoT)的高速成长契机，这个称为智能边缘技术(Smart Edge Technology)在欧洲市场上与5G通讯网络的商转紧密整合，让重要的处理器芯片大厂趋之若鹜。

这个透过功能强大的处理器或单芯片处理器(SoC)，强化边缘装置的运算能力，由于低延迟的优势，不但补强云端服务在实时处理上的弱点，更降低数据上传与网际网络联网而产生的网安风险，智能边缘技术的影响迅速扩及嵌入式系统(Embedded System)的发展领域，挟工业物联网(IIoT)与智能边缘技术为嵌入式系统与解决方案供应商，带来强大的市场需求，更多样化的智能解决方案，营造出一个蓬勃发展的市场。

欧洲工业自动化与嵌入式系统的领先厂商SECO，在长达将近40年的历史，一直专注于嵌入式系统的硬件、软件、韧体的技术整合，由于发展起步早，长期与欧美主要的处理器厂商维持紧密的合作关系，在x86系统的两家处理器Intel与AMD的关系深厚，并与ARM阵营的芯片大厂紧密合作，提供完整的跨平台产品线包括NXP、NVIDIA及Qualcomm等处理器。

弹性切换的硬件平台设计  加速解决方案商的产品上市时程

SECO亚太区副总经理陈建彰(Marty Chen)指出智能解决方案商对于拥抱智能边缘技术非常积极，也让系统设计变得更加复杂，而且其联网及运算效能也大幅提升，对于软件与云端平台的支持变得深具战略性的价值，使嵌入式应用市场摆脱过去强调卡、板等以硬件平台为主的产品策略，对于AI技术的掌握往往需要花费大量的资源部署于软件与系统整合的工作上，因此在硬件系统上的时间就被大量的紧缩。

SECO擅长嵌入式电脑模块(Computer On Module)的硬件架构设计，具备跨平台(Cross Platform)能力，以相同的COM模块尺寸规格(Form Factor)的设计下，可以随时自由切换X86与ARM处理器，甚至可使用FPGA方案，这对系统整合厂商而言，一个高度弹性的硬件平台，最大的好处是系统开发的时间可以大幅度的缩短，达成产品Time-To-Market的要求。

再者是系统效能的选择性变得非常的弹性，除了不同效能的处理器可以互换之外，还可以轻易完成ARM与X86平台的更换，对于以解决方案为导向的系统整合商，由于需要投注在软件上的整合工作变多了，无论是各种开放源码(Open Source)软件的整合，都让系统厂商无暇花费太多功夫与时间在硬件平台上，这就是SECO能赢得关键客户青睐的最重要优势。

提供COM-HPC新规格拥抱智能边缘技术扩大服务器等级处理器需求

特别值得一提，2019年SECO在COM产品线针对NXP的iMX8系列的处理器的合作，成为NXP在欧洲市场上推广IIoT应用的一个重要的助力，由于NXP应用处理器支持涵盖有TPU与GPU等产品组合，加上芯片本身具备车用系统所强调的稳定度与宽温上的规格需求，在工控与智能医疗的应用领域上扮演重要角色。

目前支持iMX8系列处理器的SECO产品超过20款以上的型号，完整的支持还包括软件与API工具的提供，让SECO在传统X86阵营的应用上，更开创ARM系统的强大支持，更强化SECO在工控与医疗系统解决方案上的领导地位。

在智能边缘趋势，嵌入式系统大量拓展服务器等级处理器的解决方案，为此SECO将COM的规格加以扩充，参与制定COM-HPC(High Performance Computing)的硬件平台规格，使用PCI express Gen 4/5的输出入界面规格，提供高速的数据吞吐量，并预计整合NXP所主导的Layerscape架构的处理器产品计划，将为下一个关键应用预留成长的契机。

SECO在COMPUTEX 2019国际电脑展的摊位展示全系列的产品，是一个了解SECO的解决方案的大好机会，展示摊位设在南港展览馆，号码是K1015，希望旧雨新知，莅临指教。