SNUG Taiwan开启台湾IC设计产业新商机

SNUG Taiwan由新思科技设计事业群联席总经理Deirdre Hanford主题演讲。

新思科技(Synopsys)日前于5月8、9日举办SNUG Taiwan 2019研讨会，这项活动涵盖「Shift Left」与AIoT两大议题，前者说明如何藉由EDA技术来缩短设计周期与提升设计效能，加快产品上市时程；后者则探讨当前AIoT产业趋势与技术发展，期能为台湾半导体IC设计产业开启新的商机。

Synopsys Users Group(SNUG)为一个公开论坛，SNUG Taiwan已举办十多年，每年约有近千位半导体、IC设计与制造相关专业人士参与，会中Synopsys产品使用者分享产品开发面临的挑战与解决方法，讨论未来技术发展趋势，SNUG Taiwan是目前台湾半导体设计与制造业界规模最大的技术会议之一。

SNUG Taiwan 2019研讨会第一天的主题演讲，包括由新思科技设计事业群联席总经理(Co-General Manager, Design Group) Deirdre Hanford演讲「Shift Left! – Accelerating Design from Silicon to System」，台积公司技术研究副总经理黄汉森(Dr. Philip Wong)演讲「IC Technology – The Golden Age of Innovation」。

2019年的SNUG Taiwan有20家重量级的半导体厂商发表设计研究心得，以及多达40余场的IC设计相关技术发展的介绍，其范畴除design implementation，verification， FPGA，IP，system solutions，emulation，debugging solutions等领域。新思科技也透过这项研讨会，说明其最新的Fusion Design Platform、TestMAX、机器学习与硬件模拟(Emulation)等解决方案。

Fusion Design Platform领先业界

新思科技之融合设计平台(Fusion Design Platform)在推出的第一年即达到超过100个产品投片(tapeout)，写下7纳米制程的重要里程碑。该平台协助客户提升20%的设计结果品质(quality-of-results；QoR)并达到超过2倍的结果效率(time-to-results；TTR)。融合设计平台整合新思科技的数码设计工具，并重新定义传统设计工具的范畴，包括共享引擎、用于逻辑及物理表现(logical and physical representation)的单一数据模型，以及在高难度的7纳米设计上实现低功耗与高效能。

Fusion Compiler加速安谋国际新一代基础架构核心的实作

新思科技与安谋国际(ARM)扩展合作关系，推出支持新思Fusion Compiler解决方案的QuickStart实作套件(QIK)，从RTL到GDSII完全整合的实作系统。Fusion Compiler可协助以ARM架构为基础的处理器带来最快速的结果效率(time-to-results；TTR)，并提升功耗、效能与芯片面积，能快速实现具备安谋最新核心架构的高度差异化产品。这项合作已让采用内含Cortex-A76与Neoverse N1处理器的SoC先期用户，成功实现投片。

新产品TestMAX达到汽车功能安全与高带宽等多项测试功能的创新

新思科技推出全新的TestMAX产品，针对半导体装置的数码、存储器与类比等设计，提供创新的测试与诊断功能。TestMAX也包含针对汽车测试与功能安全的独特功能，以及藉由多数装置中常见的高速界面，提升测试带宽与效率的技术。TestMAX可支持复杂DFT逻辑的先期验证，同时透过与新思科技融合设计平台(Fusion Design Platform)的直接连结，维持实体(physical)、时序(timing)与功耗(power)察觉。此外，它还支持先期可测试性分析与计划，以及层阶式的ATPG压缩、实体察觉 (physically-aware)诊断、逻辑BIST、存储器自我测试、诊断与修复、类比故障模拟等，可为各种设计应用提供有效的测试。

SNUG Taiwan 2019研讨会第二天的议程也有两场主题演讲，分别是新思科技设计事业群联席总经理Deirdre Hanford主讲「Design in 2019 – What is Required and What Sets Us Apart」，与耐能智能(Kneron)创始人暨CEO刘峻诚演讲「Edge AI Application」，并由两位新思科技的专家阐述「Where are We on the Road to Artificial Intelligence in Chip Design」、「IP Solutions for AI and IoT」，探讨当前AIoT产业趋势与技术发展。

新思科技与五所顶尖大学共同推动AIoT设计实验室

而为了协助推动AIoT芯片研发，2019年3月新思科技与台湾大学、清华大学、交通大学、中央大学以及成功大学等五所顶尖大学共同启动「AIoT设计实验室」产学合作计划，捐赠各校芯片开发核心套件与人工智能／机器学习教材(AI/Machine learning)，以诱发学界对于AIoT设计的强大研发能量，并培育先进半导体设计人才。

此外，新思科技今年也将持续举办「Synopsys ARC 盃AIoT电子设计大赛」，这项活动目前已进入初赛徵件阶段，广邀海峡两岸、印度、越南等地的大学校院参与这项活动；透过这项活动建构大学电机、电子工程、资工等系所教授与学子交流与竞技的平台，协助年轻学子探索当前AIoT相关的SoC设计与软件应用，这项活动预定于8月底展开决赛，详情请见活动网址 。

新思科技身为台湾半导体产业发展的重要策略夥伴，持续引进创新技术协助客户突破研发瓶颈，并推动产官学研紧密合作，除了AIoT设计实验室合作计划，新思科技也积极参与科技部「半导体射月计划」、「AI创新研究中心」以及「博士创新之星计划」，还捐赠资策会「国际微电子学程」，并参与教育部「国际集成电路电脑辅助设计软件制作竞赛 (ICCAD Contest) 」之平台开发组竞赛等产学交流计划等，提升台湾半导体设计的研发能量。