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MCU

祥硕USB Super Speed 20G芯片独步全球

  • 张丹凤

祥硕科技将于2019台北国际计算机展(COMPUTEX)期间,推出USB Super Speed 20G主控端芯片ASM3242与装置端控制芯片ASM2364。使用者可轻松升级,享受玩家级的效能水平。

2008年通用汇流排协会(USB-IF)正式公布USB3.0 1.0版规格开始,通用汇流排接口技术瞬间从低速消费性外围接口,跃升成为炙手可热的高速接口。随广泛的应用与良好的市场接受度,通用汇流排协会于2013年,公布USB3.1 1.0版技术规格,将实体层的传输速率提升到10Gbps,使速度有了两倍的提升,加上即插即用与自有电源的优势,通用汇流排可与其它高速接口技术一较高下,毫不逊色。

祥硕USB Super Speed 20G 效能示意。

同时,通用汇流排协会亦开始制定更迷你、功能更多的连接器规格USB Type-C并获得苹果(Apple)等国际大厂采用。加上新的通用汇流排电源供应的Power Delivery规格,并将通用汇流排扩大支持其它信号的Alternate规格问世,因为这些规格的合体,促成了USB Type-C成为高速接口的新指标。时间来到2017年,随著外围应用对于高速传输的强烈需求,及对于通用汇流排是否能成为标准高速接口的殷殷期盼,协会再度制定完成并公布最新的USB3.2 1.0版规格书,将实体层的传输速率再提升到20Gbps,使USB Type-C高速信号用好用满。

事实上,从USB3.2制定的规格内容,以原有USB3.1与USB Type-C规格为基础,使用既有实体层设计,保留原来5Gbps与10Gbps的设计,使用现行驱动程序,并利用在USB Type-C连接器上的两组双通道高速信号线连接器结构,以最少变动的方式,达成速度加倍的功能,完成设计上的无痛升级。相对于其它接口,USB3.2拥有极高的成熟度与最佳兼容性、技术认证相对成熟,在使用与升级复杂度低,从系统的观点来看,厂商导入USB Super Speed 20G与导入USB3.1所需之设计条件相去不远,在设计上需特别注意USB Type-C上之CC1/CC2与两组双通道的对应关系,好实现稳定的20G效能。

祥硕科技秉持追求先进技术的坚持,为客户提供最快最佳的高速应用解决方案,除率先于今年的Computex 2019展示其领先全球的USB3.2芯片技术,展演其测试效能从USB3.1的1000MB/s,一举推升到USB3.2的2000MB/s,期能维持与客户的最佳合作伙伴关系,并持续成为USB高速信号设计的领航者。欢迎莅临USB-IF摊位,南港展览馆1馆4楼,摊位N0808。