芯存智能未来佰维于COMPUTEX展出储存应用产品

佰维与你相约台北COMPUTEX 2019。

COMPUTEX展将于5月28日~6月1日在台北举办，包含人工智能与物联网、5G通讯、区块链、创新与新创及电竞与虚拟实境五大主题，共吸引1,685家海内外厂商参展。全球科技巨擘云集，IC产业新技术、新产品荟萃，一场科技大秀即将上演，全球专业观众翘首以待。

舞台延伸至场外，佰维将同期在台北君悦酒店举办客户交流会。届时，佰维将携旗下全系列产品：工控SSD、嵌入式芯片、储存卡、存储器以及客制化储存服务，展示横跨工业物联网、车载储存、移动储存、生活娱乐、安全监控等领域的储存应用方案及专案经验。

适逢佰维IC封测工厂成立10周年，佰维还将重点展示成熟掌握的16层堆叠技术，实现多器件、多维度封测的SiP封测方案等技术积累；以及在领先技术支撑下，推出的各类存储封测产品，包括厚度仅为0.9毫米，可堆叠在CPU之上的ePOP存储芯片；以及以超小尺寸eMMC(8*8*0.9mm)为代表的一系列小而精的特种尺寸储存封测产品。

AI、物联网时代的到来，正急速改变各产业运作模式，带动工业4.0、智能交通、智能城市等领域的创新发展。佰维以存储技术为核心，为各类工控应用、智能应用打造高效能的存储产品及解决方案，助力实践更加智能、便利的未来生活愿景。

佰维将于COMPUTEX 2019展期举办客户交流会，让来访观众全面、深入了解佰维封测、储存产品与服务，共同开拓储存应用的可能边界。