R&S与联发科成功验证全新多模基带芯片
- 赖品如/台北
罗德史瓦兹(Rohde & Schwarz;R&S)和联发科技(MediaTek) 采用搭载联发科技最新5G多模基带芯片Helio M70的设备成功进行了5G信令测试,确保该芯片向下兼容性并为5G新无线电部署做好准备。相关测试采用R&S CMW500宽频无线通讯测试仪和最新的5G NR信令测试仪R&S CMX500,这款测试仪日前在2019世界移动通讯大会上正式亮相。
R&S和联发科技透过R&S CMW500宽频无线通讯测试仪和R&S CMX500 5G新无线电(5G NR)信令测试仪的测试设置成功地进行了5G NR信令测试,适用于sub-6 GHz频段的联发科技5G多模基带芯片Helio M70。该测试设置提供了5G网络模拟,其信令连接符合3GPP最新制定的R15移动通讯技术标准。5G NR初期将以非独立(NSA)模式运行,主要仰赖现有的4G LTE基础设施,接着将透过5G NR网络基础设施转移至独立(SA)模式。
R&S移动无线测试部副总裁 Anton Messmer表示:「在R&S与联发科技之间所建立的长期合作关系上,这次合作再次证明了两家公司正致力于为全球使用者在最短的时间内提供5G技术。」
联发科技无线通信系统发展本部总经理潘志新表示:「联发科技的Helio M70是业界 sub-6 GHz多模基带芯片中速度最快的,预计将在2020年前导入下一代5G设备中。Helio M70是唯一具有双频功能的5G芯片组,支持LTE和5G连接及多模功能,可支持目前2G到5G所有的蜂巢式网络。它提供了一个理想的解决方案,提供超快速连接和智能节能的5G体验。」
R&S CMX500 5G NR信令测试仪可轻松整合到现有的R&S LTE测试设置中,搭配R&S CMW500宽频无线通讯测试仪,可提供研发过程中通用的测试解决方案。R&S CMX500独立和非独立两种模式皆可支持。使用这款迎合未来需求的测试设置,5G终端设备和基础设施的开发人员能够快速可靠地演示并确保其设备符合5G NR标准。凭藉全方位的产品系列,R&S为移动和无线通讯产业提供可靠的量测解决方案,并致力于提供专用测试设备以应对5G的挑战。更多R&S CMX500及相关解决方案的信息,请参考官网介绍。