宜特晶圆后段制程厂获IATF 16949认证
- 吴冠仪/台北
宜特日前宣布,宜特晶圆后段制程厂(竹科二厂)正式取得第三方认证机构颁发IATF 16949:2016汽车品质管理系统认证,并透过其核发之IATF 16949 LOC(Letter of Conformance;符合性声明),确立宜特竹科二厂具备车电供应链标案之资质与能力。
随着车联网发展,先进智能车用电子产品成为近年来发展的主要趋势,吸引许多国际半导体大厂积极投入车用电子半导体产业。而特别在功率半导体元件,其更成为车用电子、电动车势不可挡的必备元件,根据统计,功率半导体元件更是电动车成本占比仅次于电池的第二大核心元件。
由于市面上在功率半导体元件的后段晶圆制程中产能不足,及客户庞大需求下,宜特在2018年预见此市场趋势下,正式跨入「MOSFET晶圆后段制程整合服务」(竹科二厂),一个介于晶圆代工(Front-End)到封装(Back-End)之间的制程代工量产服务就此诞生。
宜特晶圆后段制程厂(竹科二厂)已于2019年4月正式取得IATF 16949:2016汽车品质管理系统资质,IATF 16949是由国际汽车推动小组(IATF,International Automotive Task Force)成员制定,主要在提供全球汽车产业客户更优质之产品,并制定汽车产业通用的品质管理体系要求。
而宜特透过第三方认证机构核发之IATF16949:2016 LOC,意味着宜特竹科二厂,已具备车电供应链标案之资质与能力。宜特晶圆后段制程厂可提供包括正面金属化(Front Side Metallization;FSM):化镀、溅镀,及BGBM晶圆薄化:背面研磨(Backside Grinding;BG)、背面金属化(Backside Metallization;BM) ,为客户打造整体性解决方案。
宜特科技业务资深副总郑俊彦表示,「宜特在半导体验证分析本业上,拥有专业的经营团队与厚实的分析实力,长期以来致力于开发及提供高品质的服务;如今,从车用可靠度验证分析本业,走向晶圆后段制程,并取得IATF 16949:2016汽车品质管理系统资质,奠定宜特在晶圆后段制程的开发实力,可提供满足国际车厂供应链需求的制程服务,成为国际车厂信赖的夥伴。」