美中角力下危与机 解读半导体产业变局
- 赖威霖／台北
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中美贸易大战延续经年，观察这场战争的关键元素非半导体产业莫属。战火所及，台湾、日本、韩国的半导体产业受到哪些影响？台湾半导体产业又该何去何从？在Asian Edge研讨会的下半场议程中，DIGITIMES总经理暨电子时报社长黄钦勇、SYNOPSYS新思科技全球资深副总裁暨亚太总裁林荣坚，提出他们的深刻见解。
「台湾位于第一岛链前沿，既是科技供应链要角，也是地缘政治脆弱边缘。」黄钦勇明确定位台湾在中美科技冷战中的角色，此观点见于新近推出的《科技岛链：中美日韩台共构的产业新局》一书。林荣坚也回应此观点，「在中美的新冷战中，美国重视的是岛链构筑的防守力量，这是『盾』；而对国内大陆而言，他们要的是利用『一带一路』打造的『矛』。」
双方攻守角度不同，台湾不必然仅能在矛和盾之间二选一，而是应该思考其中是否能有交集，且无论如何布局，台湾产业都必须考量国内大陆要素，毕竟其市场力量是有增无减的。以半导体来看，根据IC Insights的数据，2018年全球半导体市场是4,308亿美元，其中58.3%来自国内大陆市场与产业需求的贡献。
大陆半导体产业急起直追
不仅半导体市场庞大，大陆半导体产值的持续上升也让人无法忽视，以IC设计业来看，大陆IC设计业的产业规模约200亿美元左右，已然和台湾相当，至于大陆IC设计产业规模是否会在2019年超越台湾？中美贸易战的持续与否是重要关键。
在台湾与大陆IC设计产业的竞争中，林荣坚指出：「台湾在整体IC设计、管理及规格定义方面还是较有优势，然而国内大陆拥有完整的系统产品带动IC设计，且有政策的大力扶持，因此2019双方产值排名先后是否更动，值得注意。」对此，黄钦勇则分析指出：「一旦川普政府采用更高规格的智财权、专利法规，甚至管控出口，国内大陆本土市场的操作空间就会受到很大的影响。」
中美对抗究竟会引发那些后果？黄钦勇指出三种可能情境，分别是：大陆资本主义横扫全球；美国引领世界新秩序，大陆受限于智财权、IC、设备限制等；以及中美僵持5~10年。面对这些可能的变局、矛盾并存环境，台湾必须仔细思考各种情境下的「危」与「机」，灵活运用攻守策略，才能找到出路。
台湾产业需勇于投资未来
大陆崛起，位于科技岛链中的台日韩皆受到影响，不过首当其冲的受害者是韩国。其实，韩国主力产业自2003年起就已遭受大陆产业的重大威胁，包括钢铁、石化、汽车、造船产业皆早被大陆超越，到了近几年，韩国手机产业于2014年被超越；面板产业也在2017年落后于大陆，黄钦勇并直指韩国半导体产业将在未来数年内被国内大陆超越。面对大陆威胁及中美角力可能带来的变局，韩国政府积极寻求对策，黄钦勇也呼吁同样面临威胁的台湾能正视半导体产业所面临的问题并找出解方。
「在中美角力的过程中，台湾是两强之间的折冲，日韩理应支持台湾，以半导体为例，如果台湾全面被大陆收拢，那韩国的半导体业就岌岌可危，日本的中小企业也一定朝不保夕。然而就现况来看，日韩不仅不支持台湾，甚至还不时踹台湾两脚，相较于美国现在怕台湾倒向大陆，三不五时放水及撑腰，日韩政界人士难道一无所知吗？」黄钦勇进一步指出，「我们应该厘清自己论述上的盲点及价值主张，才能争取日韩的支持。」
林荣坚强调「台湾不要妄自菲薄，我们有自由和人权，能让外商放心投资，这是台湾的优势，在科技业，谁能连结最多的资源，谁就是赢家！」尤其是现阶段所有科技几乎都以最快的速度推进中，许多创新商业模式、应用模式纷纷冒出，且量产优势走到极致，分众商机无所不在，产业对手比的是速度，「因此，我们不能再谈KPI，也不能再采用过去那种『不见兔子不撒鹰』的策略，而是要投资未来。」黄钦勇语重心长地呼吁政府需早做改变，以因应风雨欲来的变局。
