新思科技推出TestMAX系列产品
- 吴冠仪/台北
新思科技日前推出TestMAX系列产品,针对半导体装置的所有数码、存储器与类比部分,带来创新的测试与诊断功能。TestMAX系列包含针对汽车测试与功能安全的独特功能,以及藉由多数装置中常见的高速界面,提升测试带宽与效率的技术。可高度配置的强大测试自动化流程,能无接缝整合所有TestMAX功能。
快速发展的人工智能与车用电子等新兴应用增加了芯片设计的规模与复杂度,这些不同的市场区隔对品质与长期可靠性的要求更是前所未有。新思TestMAX独特的软错误分析(soft-error analysis)能计算ISO 26262的度量,以便在设计周期的初期即能点出和改善热点,同时提供有效率的设计变更指导。
为满足所要求的功能安全等级,先进半导体测试整合的重要性与需求也产生了根本的转变。装置通常必须进行自我测试机制,该机制能在车钥匙插入后以及汽车持续运转过程中运作。逻辑BIST通常用于检查装置逻辑中的安全故障,然而无法解决诸如投片后时序异常引起的未知电路状态。
TestMAX推出X容差逻辑BIST解决方案,能在未知的状态下运作,而且由于其创新的重新设定种子值技术,与其他逻辑BIST解决方案相较,可在更短时间内大幅提升测试的故障涵盖率。新思TestMAX提供晶载(on-chip)基础架构,用以在汽车启动或汽车间隔运转过程中执行X容差的逻辑BIST。
三星电子晶圆设计技术部副总裁JY Choi表示,三星电子客户的芯片设计有越来越多是使用于车用装置中,而新思科技TestMAX的X容差逻辑 BIST解决方案,能协助客户达成积极的测试时间与涵盖率自测目标,同时对设计的影响最小。
随着芯片设计尺寸不断扩大,管理制造测试时间也面临越来越多的问题。因为测试引脚与相关时脉频率的增幅有限,测试应用的带宽通常不会增。新思科技的TestMAX运用当今多数装置常见的高速功能界面(如USB和PCI Express),能藉由一个或多个功能界面进行所有的制造测试,达到几乎无限度的测试带宽,而且就算无法完全消除也能减少专用测试引脚的成本。由于使用功能界面,因此所有测试完全可携式,且能用于产品生命周期的所有阶段。
藉由全RTL整合支持复杂DFT逻辑的先期验证,同时透过与新思科技融合设计平台(Fusion Design Platform)的直接连结,维持实体、时序与功耗察觉。这些新的功能特色,加上全面支持先期可测试性分析与计划,以及层阶式的ATPG压缩、实体察觉(physically-aware)诊断、逻辑BIST、存储器自我测试、诊断与修复、类比故障模拟等,可确保TestMAX系列产品解决关键的测试问题,为各种设计应用提供有效的测试。
新思科技测试自动化(Test Automation)资深行销协理Steve Pateras表示,由于技术需求和市场趋势的影响,市场正面临前所未有的测试挑战,新思TestMAX系列产品所带来的创新,为许多芯片设计公司带来竞争优势,新思科技也将持续致力于创新的技术研发与解决方案,以因应客户的需求。