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ROHM研发出高可靠性1608尺寸白光芯片

  • 陈毅斌台北

ROHM研发出高可靠性1608尺寸白光芯片LED「SMLD12WBN1W」使用寿命长且易于安装,有助于提升面板设计灵活性。
ROHM研发出高可靠性1608尺寸白光芯片LED「SMLD12WBN1W」使用寿命长且易于安装,有助于提升面板设计灵活性。

半导体制造商ROHM推出1608尺寸(1.6x0.8mm)的白光芯片LED「SMLD12WBN1W」,该LED适用于以温控器为首的工控装置和各种小型装置等的显示面板,不仅寿命长,容易安装,还具备高可靠性。此次研发的芯片LED,封胶用的封装树脂采用新材料,在通电试验中(25°C、IF=20mA、1,000小时通电),成功维持100%的亮度。

以相同的光通量进行比较时,寿命比传统矽树脂产品延长达20倍左右。另外,在直接影响安装性的封胶强度方面,与矽树脂产品相比,封胶强度改善了约25倍,可显着减少安装不良问题,也由于这款确保高可靠性的白光芯片LED,还可长期维持应用设计的灵活性。本产品已于2018年10月起以月产100万个的规模开始量产供货(样品价格90日圆/个,未税)。

近年来,为了提高设计的灵活性和能见度,作为工控装置和消费电子装置中显示面板的数码显示和指示灯光源,使用小型白光LED的应用案例持续增加,尤其是在工控装置市场,对于具有高可靠性、即使使用超过10年,也不会发生因通电导致光衰问题的LED需求不断增加。而另一方面,白光芯片LED的封胶部分传统多采用环氧树脂或矽树脂,在对可靠性要求较高的应用中,存在着光衰和安装时封胶强度方面的课题。

ROHM之前拥有从红色到绿色的1608尺寸芯片LED产品系列,为满足市场需求而加快白光芯片LED的研发。此次,透过采用兼具环氧树脂和矽树脂优异性的新树脂材质,在1608尺寸的白光芯片LED领域,成功确保了高可靠性。