意法拟收购碳化硅片制造商Norstel AB的多数股权

意法半导体(ST)宣布签署一份协议，即拟收购瑞典碳化矽(SiC)晶圆制造商Norstel AB(Norstel)之多数股权。在此项收购交易完成后，意法半导体将在全球产能受限的情况下掌控部分SiC元件的整个供应链，为把握一个重大的成长机会做好准备。

意法半导体总裁暨CEOJean-Marc Chery表示，「ST是目前唯一一家量产车规等级碳化矽产品的半导体公司。我们希望加强公司在工业和汽车SiC产品的产量和应用范围方面的强势，并在2025年预计超过30亿美元的这个市场中继续保持领先地位。收购Norstel的多数股权是我们加强碳化矽生态系统过程中所迈出的一步，此将提升我们制造的灵活性，同时提高产品良率和品质，并支持长期的碳化矽产品规划和业务。」

Norstel总部位于瑞典北雪平市(Norrkoping)，2005年从林雪平大学分拆出来独立经营，其研发先进的150mm碳化矽裸晶圆和外延片。

前瞻性陈述警示声明

根据1995年「私人证券诉讼改革法案」的安全港条款：上述任何非历史事实的陈述均为前瞻性陈述，包括有关我们未来经营业绩和财务状况、商业策略、未来运营计划和目标的任何陈述，涉及可能导致实际结果与前瞻性陈述存在实质性差异的风险和不确定性因素。这些陈述仅是预测性，其反映了我们当前对未来事件的看法和预期，并且以假设为条件，受风险和不确定因素影响，可能随时变化。

潜在风险和不确定性包括但不限于以下因素：交易可能无法完成，包括因任何条件无法满足而导致收购交易失败；收购预期收益可能无法实现的风险；收购后留不住Norstel员工；扩建设施和转让流程和技术诀窍的难度；管理阶层的注意力偏离当前业务；以及在向美国证券交易委员会备案的文件中不时描述的市场竞争以及与我们的产业和业务相关的其他风险因素影响。