研华建立共创生态系统，描绘物联网新世界

共创赋能全球物联网产业链系列报导

研华以共创为诉求于2018年11月召开「研华物联网共创峰会」，这个筹备一年盛大召开的研讨会一共吸引超过五千人与会，是研华近几年来针对物联网(IoT)的发展，尤其在研华非常擅长的工业物联网的领域中，描绘未来三年的重要的发展方向与展现强大的企图心。

在英文主讲的高峰会中，研华董事长刘克振的主题演讲把研华从过去以硬件为主的产品线，随着IoT、AI与5G的技术融合之后，提供跨领域、跨平台的解决方案，从硬件逐渐延伸到软、硬件整合，整合生态系统夥伴，并朝向所谓DFSI(Domain Focus System Integrator)夥伴的服务方案发展。

DFSI将过去的系统整合商(SI, System Integrator)的定位更加向前延伸，因为IoT世界中，动辄数以百亿的装置互连，SI也要进化成与专业领域知识整合才能创造价值，所以这次的峰会，刘克振强调在未来三年中，研华将开发超过80家DFSI合作夥伴，并完成60家以上SRP(SolutionReady Package)开发夥伴，超过一千家使用WISE-PaaS平台的VIP夥伴，藉由这些合作夥伴共创商机，寻求最大的双赢合作策略。

透过这个「共创」模式的建立，刘克振也将目前组织由传统的线性型态的成长，朝向未来的「共创」组织，并展现更大野心将研华与生态系统夥伴打造指数型成长的庞大型态的组织，除了由「共创」夥伴的组成之外，加上平台共享与开放原始码社群等集结，创造一个可以与美国尖牙股(FAANG)公司的组织型态相媲美的有机成长的组织。

WISE-PaaS云端平台打造多领域的SRP解决方案

研华技术长杨瑞祥博士的主题演讲聚焦于WISE-PaaS平台的发展，研华从分散零碎的各式各样的界面、工业标准，以发展多样化的嵌入式系统的整合，逐渐走向以不同的产业、领域知识与垂直应用的整合模式来迎接IoT趋势所展开的全新的生意机会。

杨瑞祥认为成功的关键在于平台技术与行业专家等协力夥伴之充分合作，IoT趋势的挑战在于首当其冲的 OT(Operation Technology)网络的升级，需要让生态系统夥伴可以顺利从「功能驱动」的发展，转向由「数据驱动」所做的改变，并从下往上做技术整合，从数据分析得到洞察先机中来找寻解决问题的办法，所以研华寻思建立与定义一个兼容并蓄的云端数据平台，从云端服务的角度来整合由大量传感器所获得的数据内涵，这是WISE-PaaS建立的初衷。

WISE-PaaS建立起大家可以共同参与的云端平台，包含整合从开源与主要技术领导者的软件技术，做为建立Edge端的工具，并且在数据储存与数据库上，兼容包括SQL、Mongo DB与更流行的Time Series Database (TSDB)系统，WISE-PaaS平台让能力不同的SRP开发夥伴随着自身的发展重心，从研华所提供SRP工具当中来找寻最适当的开发工具，快速整合其设定的重要的功能，快速展开营运。

研华的SRP工具包括Public Cloud SRP、On Premises SRP、Edge SRP、Private Cloud SRP，杨瑞祥并实际以污水处理厂与模具设计厂的案例来介绍重要的使用案例。

研华在WISE-PaaS平台中提供AFS(AI Framework Service)系统，AI成功的成为处理数据驱动功能的主角之一，并着重在Edge 端执行AI再训练(AI RETRAINING)的做法，以增加识别的准确度，并将不同的AI模型展开的产品周期管理加以整合，最后整合到工厂自动化的管理仪表板的功能上，杨瑞祥举品质系统的自动化光学检验(AOI)系统做为重要的使用范例。

杨瑞祥强调使用WISE-PaaS平台是无授权费用，采取用多少才付多少计价制度，并推广试用的机制，大量降低生态系统合作夥伴的负担，研华希望这个平台可以缩短进入IoT市场的门槛，所有的夥伴各自找寻自己最适合的产品组合与市场利基，获取最大的报酬。

Intel展现边缘运算的大量技术成果，加速IoT市场的成功转移

研华与Intel长久所建立的合作关系，在高度互信的基础之下，双方的合作创造许多Market Ready Solution，取得大量的成功范例，Intel的IoT事业部副总裁Jonathan Ballon带领观众进一步探索Edge端的转变趋势，对于IoT市场随着AI与Edge端的大量应用，逐渐凝聚一个巨大的生意机会。

Intel花了八年时间发展IoT产品线，涵盖多样化的边缘运算应用所需要运算效能的半导体解决方案，而AI的快速发展加速包括异质(Heterogeneous)网络整合等新的基础架构的不断转移，目前Intel在Edge端的AI产品线从AI推论加速芯片、GPU、FPGA等因应不同需求的Edge应用，在电脑视觉的智能应用除了工厂自动化AOI品质检验系统的成功案例之外，更与研华携手加速扩展车用解决方案。

ARM解读IoT装置的大规模放量成长的商机

ARM IoT服务事业部总裁Dipesh Patel先生，先就今天市场上累积30亿支手机、20亿台电脑与84亿台IoT装置等大数码来引言，在接续的四年内，将有1000亿颗芯片的发展商机，他对于IoT装置的放量成长的商机给予正面的期待。

大规模的IoT装置的部署，安全性的考量与挑战首当其冲，ARM推广PSA(Platform Security Architecture) security cell技术平台，使用认证方式取代口令的安全型态，他揭櫫IoT时代需要面对的两大挑战，就是不同型态、联网频率与运算能力的巨量装置，以及多样化混搭的云端网络。

所以ARM在IoT上的发展聚焦于：第一，共同的软件平台(如mBED)，以省却大量AP与软件开发时间，第二，发展装置联网，尤其在大量智能城市与智能电表所需要的包括NB-IoT等多种联网技术，例如研华所发展的SRP-E2i130专门用在智能电表环境的解决方案，他指出，只要有一个共同区域标准之后，产品制造者可以迅速席卷市场。第三，改变装置管理方式，以及第四，改变有效数据处理与分析的技术，让AI技术可以从中扮演更大的角色。

微软使用IoT与AI技术掌握商业转型的契机

台湾微软总经理孙基康(Ken Sun)说明微软看数码转型的观点，除了罗列包括认知服务、机器学习、大数据分析、VR/AR与IoT技术之外，微软更看重生意模式的转型，所以使用Azure平台整合云端服务、边缘运算、IoT与AI服务，来打造世界的电脑，并改变信息使用的方法，他举出包括位于北欧丹麦的跨海大桥的创新检验解决方案，透过桥梁结构表面的空拍影像加以使用AI技术，兼具影像识别、分析、预测与管理的功能，打造世界级的使用典范。

Bosch Rexroth 凭藉工业4.0技术型塑未来的智能工厂

Bosch Rexroth AG是德国Bosch集团推动工业4.0的先驱，技术长Ralf Koeppe博士透过工业4.0解决方案来提高制造业生产效率，以及具备大量多样化与定制化的产品设计与制造流程，Bosch Rexroth与研华长期合作，利用云端服务、边缘运算、IoT与自动化技术打造工业4.0的解决方案，包括是自动化机械、整合服务解决方案，以及完整的工业4.0的产业解决方案。

专题讨论由研华执行董事何春盛主持，邀请DHL、Fujitsu、Mitsubishi、Humber River Hospital、McAfee的贵宾对谈，主题涵盖快递产业的全球维运、智能城市、智能医疗、智能制造、IoT网安服务，并一同为IoT未来的发展大势勾勒各领域发展蓝图，擘划整体供应链实践IoT转型的愿景。